[發明專利]一種高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201810613246.4 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN108892514A | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 郭偉明;吳利翔;牛文彬;曾令勇;林華泰 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | C04B35/584 | 分類號: | C04B35/584;C04B35/622 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達律師事務所 44329 | 代理人: | 張燕玲;楊曉松 |
| 地址: | 510062 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粉體 氮化硅陶瓷 手機后蓋 制備 制備方法和應用 混料 非氧化物陶瓷材料 表層硬度 氮氣壓力 斷裂韌性 拋光工序 梯度材料 梯度陶瓷 整體抗彎 燒結爐 粗磨 負壓 和粉 精磨 里層 裝入 切割 | ||
1.一種高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)以Si3N4粉為原料,以MgO-Re2O3為燒結助劑,將Si3N4和MgO-Re2O3按質量分數比為60~99%:1~40%的配比經混料、干燥后,得到Si3N4-MgO-Re2O3混合粉體記為粉體A,其中Re為Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu;所述的MgO-Re2O3中的MgO:Re2O3質量分數比為1~99%:99~1%;將Si3N4粉經過與前述相同的混料和干燥工藝得到的粉體記為粉體B;
(2)將粉體A:粉體B按50~80vol%:50~20vol%比例,依次加入燒結爐中,在氮氣環境下進行燒結,氮氣壓力為負壓;最后燒結得到高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:步驟(1)中所述的Si3N4粉純度為95~100%,粒徑為<10μm;MgO粉純度為95~100%,Re2O3純度為99.9%。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:步驟(1)中所述Si3N4-MgO-Re2O3混合粉體是將Si3N4和MgO-Re2O3按配比進行混料,以乙醇為溶劑,以Si3N4球為球磨介質,在行星式球磨機上混合4~18h,干燥后得到Si3N4-MgO-Re2O3混合粉體。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:步驟(2)中所述粉體A:粉體B的比例為80vol%:20vol%。
5.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于:所述球磨是在行星式球磨機上混合8h。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:步驟(1)中所述Si3N4和MgO-Re2O3的質量分數比為90%:10%,其中MgO-Re2O3的MgO:Re2O3質量分數比為55%:45%,Re為Y。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:步驟(2)中所述的燒結具體按照以下步驟:在1000~1500℃保溫1~240min,整個過程燒結氣氛為氮氣,氮氣壓力為10-4~1bar,制備得到高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料。
8.一種由權利要求1~7任一項所述制備方法制備得到的高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料,其特征在于:該材料的相對密度大于95%,表層硬度為18~30GPa,斷裂韌性為10~20MPa·m1/2,抗彎強度為1200~1500Mpa。
9.根據權利要求8所述的高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料在制備手機后蓋中的應用,其特征在于:所述應用是將高性能氮化硅陶瓷手機后蓋材料經切割、粗磨、精磨和拋光工序后得到手機后蓋產品。
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