[發明專利]一種高散熱手機外殼材料

在審

• 申請號: 201810613023.8
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108624028A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 金紅祥
• 申請（專利權）人: 安徽酷米智能科技有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L67/04;C08L27/06;C08K13/06;C08K7/08;C08K7/14;C08K3/08;C08K3/28;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/04;C09K5/14
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 翟攀攀

本發明公開了一種高散熱手機外殼材料，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32?45份、聚乳酸6?13份、聚氯乙烯3?7份、導熱填料2?6份、硫酸鈣晶須2?5份、貝殼粉0.5?2份、玻璃纖維0.8?1.5份、三羥甲基丙烷三辛酸酯2?6份。本發明具有優異的散熱性能。

技術領域

本發明涉及手機外殼技術領域，具體涉及一種高散熱手機外殼材料。

背景技術

常規的手機外殼材料主要有PC、ABS以及PC和ABS復合三種類型的外殼材料。PC學名聚碳酸酯，PC材料的性能特點有：強度高，抗拉伸強度和抗彎曲強度較高；耐高溫，長期使用可耐130攝氏度溫度環境；透明性好，無毒。ABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特點有強度低，抗拉伸強度和抗彎曲強度較低；不耐高溫，長期使用溫度不得高于60℃；流動性、著色及表面噴涂和電鍍性能較好。

現有的手機外殼材料的導熱性能不高，在手機內部溫度較高時，容易導致手機使用壽命的縮短。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種高散熱手機外殼材料。本發明具有優異的散熱性能。

本發明提出的一種高散熱手機外殼材料，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32-45份、聚乳酸6-13份、聚氯乙烯3-7份、導熱填料2-6份、硫酸鈣晶須2-5份、貝殼粉0.5-2份、玻璃纖維0.8-1.5份、三羥甲基丙烷三辛酸酯2-6份。

優選地，所述導熱填料包括鋁粉、氮化鋁粉和金剛石。

優選地，所述鋁粉、氮化鋁粉和金剛石的重量比為0.7-1：0.2-0.5：1.5-2.5。

優選地，所述金剛石為改性金剛石，所述改性金剛石的制備方法為：將還原鐵粉與金剛石粉進行高溫共混處理，得到石墨化金剛石；向石墨化金剛石中加入二氯亞砜，升溫，攪拌反應后除去溶劑，加入4-烯丙氧基-4’-羥基聯苯液晶的二氯甲烷溶液，反應后除去溶劑，真空干燥，得到改性金剛石。

優選地，所述改性金剛石的制備方法為：在1100-1300℃的溫度下，將還原鐵粉與金剛石粉進行共混處理，得到石墨化金剛石；向石墨化金剛石中加入二氯亞砜，升溫至80-95℃，攪拌反應6.5-7.5h后除去溶劑，加入4-烯丙氧基-4’-羥基聯苯液晶的二氯甲烷溶液，反應11-13h后除去溶劑，真空干燥，得到改性金剛石。

優選地，所述還原鐵粉與金剛石粉的質量比為0.2-0.6：1-1.5。

優選地，所述石墨化金剛石、二氯亞砜、4-烯丙氧基-4’-羥基聯苯液晶的二氯甲烷溶液的重量比為1：1-1.4：1.2-1.7。

優選地，所述4-烯丙氧基-4’-羥基聯苯液晶的二氯甲烷溶液的質量分數為40-67wt％。