[發明專利]一種不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝在審
| 申請號: | 201810611801.X | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN108856972A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 張鐵軍;關英;張程;姜山 | 申請(專利權)人: | 重慶文理學院 |
| 主分類號: | B23K9/04 | 分類號: | B23K9/04;B23K9/173;B23K9/235 |
| 代理公司: | 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 李鑫 |
| 地址: | 402160 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接工藝 堆焊 錫青銅 不銹鋼 不銹鋼底層 鐵素體 焊接技術領域 潤濕 浸入 金屬焊絲 裂紋產生 鐵素體相 微裂紋 氬弧焊 預熱 保溫 發現 研究 | ||
本發明屬于焊接技術領域,涉及一種不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝,尤其涉及一種1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝,通過對1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不銹鋼的研究發現,在不銹鋼底層得到鐵素體相是降低裂紋數量的有效方法,在鐵素體含量30%以上的鋼與銅相結合時,未發現銅滲透到鋼中,因為鐵素體不被銅潤濕,銅浸入微裂紋的情況減少了,本發明不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝,選擇0Cr25Ni20金屬焊絲,堆焊前將零件進行預熱至350℃,先采用氬弧焊一層0Cr25Ni20,再堆焊錫青銅,焊后在700℃保溫2小時,這種焊接工藝使得不銹鋼底層幾乎沒有裂紋產生。
技術領域
本發明屬于焊接技術領域,涉及一種不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝,尤其涉及一種1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝。
背景技術
現代工業的發展對焊接構件的性能提出了更高和更嚴格的要求。如高溫強度、耐磨、耐腐蝕、低溫韌性等。在此前提下,任何單一材料都不可能完全滿足整體焊接構件的使用要求。異種材料熔合焊接成為解決該問題的突破方向。堆焊技術具有成本低、易操作等優點,在異種材料焊接領域有廣泛應用。
眾所周知,異種材料性能具有較大差異,堆焊時易發生裂紋、氣孔等缺陷,焊縫組織成分不均勻,力學性能不好,疲勞強度、抗拉強度等都不夠優異。
銅合金具有較為優良的化學、物理和綜合機械性能,但碳鋼與銅合金兩種材料的物理性質(如熔化溫度、熱導率、線膨脹系數、流動性等)有較大差異,將銅堆焊在鋼表面時常出現的缺陷是:在銅層下面的鋼內形成裂紋且其中充填銅和銅合金。這種現象的機理源于在拉伸應力的作用下,沿晶粒邊緣滲透到鋼的微小裂紋中液態銅的脫氧作用而致(即列賓杰爾效應)。在20℃的平衡狀態下,銅溶解于α-Fe中的量達0.3%,而鐵溶解于銅中的量則為0.2%,不形成硬脆的金屬間化合物。由于焊接時的冷卻速度快,致使過渡層形成銅與鐵的過飽和固溶體,但即使是在含鐵量達2-2.5%時,也未發現組織中的自由鐵相。鋼與銅之間有一條清晰的熔合邊界,含有富鐵相。從焊縫附近的鋼這側看,在1.5-2.5mm的寬度范圍內晶粒尺寸有所增大,熔合區域的顯微組硬度為580-620Hv。
在鋼上熔焊或堆焊銅、銅合金的困難與銅對氧的親和力高、銅熔點低、液態銅吸收氣體能力強,以及鋼的導熱系數和線膨脹系數等與銅差異較大有關。
與低碳鋼、中碳鋼和低合金鋼相比,在合金成分較多的鋼中,包括在1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不銹鋼中,裂紋的數量和尺寸都明顯增加會較多,因而結合強度降低。
發明內容
有鑒于此,本發明為了解決不銹鋼與銅、銅合金結合困難的問題,提供一種不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝。
為達到上述目的,本發明提供一種不銹鋼上堆焊錫青銅的焊接工藝,包括如下步驟:
A、焊前處理,對零件進行焊前預熱,預熱溫度控制在400~500℃,保溫時間≥2h;
B、堆焊工藝
a、單層氬弧焊
選擇0Cr25Ni20金屬焊絲,采用氬弧焊在零件的表層焊一層0Cr25Ni20,焊接電流控制在300~350A、焊接電壓為26~37V、焊接過程中保護氣的氣體流量為22~26L/min,焊接速度控制在500mm/min;
b、堆焊錫青銅
將氬弧焊單層0Cr25Ni20的零件表面堆焊錫青銅,焊接電流控制在100~150A、焊接電壓28~32V、焊接速度控制在100~120mm/min,錫青銅的厚度為3~4mm;
C、焊后處理
對堆焊后的零件做消除應力熱處理,退火溫度控制在700~730℃,保溫時間≥2h。
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