[發(fā)明專利]封裝基板及其加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810609826.6
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN108811303A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設計）人: 龔越;謝添華;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王瑞

1.一種封裝基板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

(S1)、根據(jù)預設要求對承載基板的第一金屬層和第二金屬層進行加工、使所述第一金屬層的板邊與所述第二金屬層的板邊之間形成密封結構、并形成承載板；

(S2)、在所述承載板的兩個板面分別設置第一基板和第二基板；

(S3)、在所述第一基板上加工、并形成第一子板，在所述第二基板上加工、并形成第二子板，所述第一子板、所述承載板和所述第二子板形成預成板；

(S4)、去除所述密封結構對應的所述預成板的板邊；

(S5)、將所述第一子板和所述第二子板從所述承載板的板面分離、并形成封裝基板。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，所述步驟(S1)中，對所述第一金屬層和所述第二金屬層的加工還包括以下步驟：

(S11)、根據(jù)預設要求在所述第一金屬層的板邊預設位置加工出板邊槽，所述板邊槽環(huán)繞所述承載基板的板邊設置，且所述板邊槽的槽底深度延伸至所述第二金屬層的預設深度；

(S12)、根據(jù)預設要求在所述板邊槽的槽壁加工出密封層，所述密封層與所述第一金屬層的板邊和所述第二金屬層的板邊形成所述密封結構。

3.根據(jù)權利要求2所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，所述步驟(S11)中，所述板邊槽的加工還包括以下步驟：

(S111)、根據(jù)預設要求在所述承載基板的板面貼設干膜；

(S112)、根據(jù)預設要求對所述干膜進行開窗、并形成板邊開窗，且所述板邊開窗的開設位置與所述板邊槽的加工位置對應；

(S113)、根據(jù)預設要求對所述承載基板進行蝕刻或曝光顯影、并使所述板邊開窗對應位置形成所述板邊槽。

4.根據(jù)權利要求2所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，所述步驟(S12)中，所述密封層的加工還包括如下步驟：根據(jù)預設要求對所述板邊槽進行電鍍加工、并形成所述密封層。

5.根據(jù)權利要求2所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，所述板邊槽的寬度延伸至所述承載基板的板邊外側。

6.根據(jù)權利要求2所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，在所述步驟(S3)之后所述步驟(S4)之前，還包括：

在所述第一子板上加工出第一成品碼，且所述第一成品碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應；

在所述第二子板上加工出第二成品碼，且所述第二成品碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應。

7.根據(jù)權利要求2所述的封裝基板的加工方法，其特征在于，所述步驟(S3)中，所述第一子板的加工還包括以下步驟：

(S211)、根據(jù)預設要求在所述第一基板的板面加工出第一線路層單元；

(S212)、根據(jù)預設要求在所述第一線路層單元上加工出第一編碼、并形成第一電路結構，且所述第一編碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應；

(S213)、根據(jù)預設要求在所述第一電路結構上加工出第二線路層單元；

(S214)、根據(jù)預設要求在所述第二線路層單元上加工出第二編碼、并形成所述第一子板，且所述第二編碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應；

或所述步驟(S3)中，所述第二子板的加工還包括以下步驟：

(S221)、根據(jù)預設要求在所述第二基板的板面加工出第三線路層單元；

(S222)、根據(jù)預設要求在所述第三線路層單元上加工出第三編碼、并形成第三電路結構，且所述第三編碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應；

(S223)、根據(jù)預設要求在所述第三電路結構上加工出第四線路層單元；

(S224)、根據(jù)預設要求在所述第四線路層單元上加工出第四編碼、并形成所述第二子板，且所述第四編碼的加工位置與所述板邊槽的加工位置對應。