[發明專利]顯示基板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201810608976.5 | 申請日: | 2018-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN108766993B | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發明(設計)人: | 李蒙;李永謙;袁粲;袁志東;蔡振飛;馮雪歡 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括:襯底基板和位于所述襯底基板之上的重復排列的像素單元,所述像素單元包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素,所述第一子像素包括第一驅動單元和與所述第一驅動單元連接的第一發光器件,所述第二子像素包括第二驅動單元和與所述第二驅動單元連接的第二發光器件,所述第三子像素包括第三驅動單元和與所述第三驅動單元連接的第三發光器件,所述第四子像素包括第四驅動單元和與所述第四驅動單元連接的第四發光器件;
所述第一驅動單元和所述第三驅動單元連接至第一柵線,所述第二驅動單元和所述第四驅動單元連接至第二柵線;
所述第一驅動單元和所述第二驅動單元連接至同一條第一數據線,所述第三驅動單元和所述第四驅動單元連接至同一條第二數據線。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第一子像素還包括與所述第一驅動單元和所述第一發光器件連接的第一補償模塊,所述第二子像素還包括與所述第二驅動單元和所述第二發光器件連接的第二補償模塊,所述第三子像素還包括與所述第三驅動單元和所述第三發光器件連接的第三補償模塊,所述第四子像素還包括與所述第四驅動單元和所述第四發光器件連接的第四補償模塊;
所述第一補償模塊、所述第二補償模塊、所述第三補償模塊和所述第四補償模塊連接至感測線。
3.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第一驅動單元包括:第一開關管、第二開關管和第一電容;
所述第一開關管的控制極連接至所述第一柵線,所述第一開關管的第一極連接至所述第一數據線,所述第一開關管的第二極連接至第一節點;
所述第二開關管的控制極連接至所述第一節點,所述第二開關管的第一極連接至第一電源,所述第二開關管的第二極連接至第二節點;
所述第一電容的第一端連接至所述第一節點,所述第一電容的第二端連接至所述第二節點;
所述第一發光器件的第一極連接至所述第二節點,所述第一發光器件的第二極連接至第二電源。
4.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第二驅動單元包括:第四開關管、第五開關管和第二電容;
所述第四開關管的控制極連接至所述第二柵線,所述第四開關管的第一極連接至所述第一數據線,所述第四開關管的第二極連接至第三節點;
所述第五開關管的控制極連接至所述第三節點,所述第五開關管的第一極連接至第一電源,所述第五開關管的第二極連接至第四節點;
所述第二電容的第一端連接至所述第三節點,所述第二電容的第二端連接至所述第四節點;
所述第二發光器件的第一極連接至所述第四節點,所述第二發光器件的第二極連接至第二電源。
5.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第三驅動單元包括:第七開關管、第八開關管和第三電容;
所述第七開關管的控制極連接至所述第一柵線,所述第七開關管的第一極連接至所述第二數據線,所述第七開關管的第二極連接至第五節點;
所述第八開關管的控制極連接至所述第五節點,所述第八開關管的第一極連接至第一電源,所述第八開關管的第二極連接至第六節點;
所述第三電容的第一端連接至所述第五節點,所述第三電容的第二端連接至所述第六節點;
所述第三發光器件的第一極連接至所述第六節點,所述第三發光器件的第二極連接至第二電源。
6.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第四驅動單元包括:第十開關管、第十一開關管和第四電容;
所述第十開關管的控制極連接至所述第二柵線,所述第十開關管的第一極連接至所述第二數據線,所述第十開關管的第二極連接至第七節點;
所述第十一開關管的控制極連接至所述第七節點,所述第十一開關管的第一極連接至第一電源,所述第十一開關管的第二極連接至第八節點;
所述第四電容的第一端連接至所述第七節點,所述第四電容的第二端連接至所述第八節點;
所述第四發光器件的第一極連接至所述第八節點,所述第四發光器件的第二極連接至第二電源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





