[發明專利]具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置在審
| 申請號： | 201810608608.0 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN108536265A | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 徐濤;劉麗芳;吳會軍;周孝清;楊麗修 | 申請（專利權）人： | 廣州大學 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市盈科律師事務所 11344 | 代理人： | 江錦利 |
| 地址： | 510000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卡槽 散熱肋片 電子芯片 散熱裝置 中央處理器模組件 輻射換熱 吸熱涂層 風扇 熱傳導通道 內側壁 風道 通孔 固定電子 互相間隔 熱量排除 上端固定 側壁 吸附 下端 配合 芯片 | ||
1.一種具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，包括卡槽、數個散熱肋片和風扇，每一個所述散熱肋片的下端固定于所述卡槽的頂部，且每一個所述散熱肋片互相間隔排列，每一個所述散熱肋片的上端固定所述風扇；
所述卡槽的側壁上開設有第一通孔，所述卡槽的內側壁涂有吸熱涂層，所述卡槽的底部用于固定電子芯片的中央處理器模組件。
2.根據權利要求1所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，還包括：所述卡槽的底部側壁設有卡扣部件，所述卡扣部件與所述中央處理器模組件的扣合部卡接。
3.根據權利要求1所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，各個所述散熱肋片等間距地平行設置。
4.根據權利要求1所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述吸熱涂層為黑鉻吸熱涂層、黑鎳吸熱涂層以及黑鈷吸熱涂層。
5.根據權利要求1所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡槽為凹型卡槽，所述凹型卡槽的內側壁呈平面、弧面或錐面中的任意一種。
6.根據權利要求1-5任一項所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡槽的頂部側壁開設有數個固定槽，每一個所述散熱肋片的下端分別插接在對應的所述固定槽中。
7.根據權利要求1-5任一項所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，每一個所述散熱肋片與所述卡槽的頂部側壁一體成型。
8.根據權利要求6的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一通孔的數量為多個，均勻分布在所述卡槽的側壁上。
9.根據權利要求7所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，每一個所述散熱肋片的底部開設有多個第二通孔。
10.根據權利要求8或9所述的具備輻射換熱功能的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述風扇上設有若干個供螺絲鎖固并將與所述散熱肋片組合的螺合孔。
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