[發(fā)明專利]一種包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810606625.0 | 申請日: | 2018-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN108588662A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 耿樹江;趙茂森 | 申請(專利權(quán))人: | 東北大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/32;C23C14/06;C23C14/16 |
| 代理公司: | 沈陽優(yōu)普達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 俞魯江 |
| 地址: | 110169 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 導(dǎo)電復(fù)合涂層 擴散障層 擴散障 內(nèi)層 熱處理 導(dǎo)電防護 合金涂層 合金外層 合金元素 力學(xué)性能 涂層領(lǐng)域 有效解決 熱轉(zhuǎn)化 導(dǎo)電 合金 擴散 損害 | ||
1.一種包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層,其特征在于:所述導(dǎo)電復(fù)合涂層包括一個CrN擴散障內(nèi)層和一個導(dǎo)電的合金熱轉(zhuǎn)化外層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層,其特征在于:所述CrN擴散障內(nèi)層的厚度為0.5μm至5μm,連續(xù)致密,化學(xué)成分為:鉻含量78~88wt%,余量為氮。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層,其特征在于:所述導(dǎo)電的合金熱轉(zhuǎn)化外層的厚度為5μm至20μm,其化學(xué)成分包括錳和銅,其中錳和銅的原子比為1.7:1.3。
4.一種包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:包括如下工序,工序一為CrN擴散障內(nèi)層的制備,工序二為合金外層的制備,工序三為熱處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:所述CrN擴散障內(nèi)層的制備是利用多弧離子鍍制備CrN擴散障內(nèi)層,包括以下步驟:
(1)基體預(yù)處理工藝:將鐵素體不銹鋼基體經(jīng)240~2000#SiC砂紙打磨后拋光,在丙酮中超聲10~20min,用烘干機充分干燥;
(2)沉積CrN擴散障層:將清洗后的基體固定在轉(zhuǎn)架上,放入鍍膜機的真空室,真空室保持真空度1~6×10-3pa,加熱至200~250℃;打開Ar流量閥,保持真空室內(nèi)壓力為0.1~0.6pa,通入N2調(diào)節(jié)真空室內(nèi)壓力為0.3~1.6pa;打開轉(zhuǎn)架電源,轉(zhuǎn)速為30~60r/min;對基體施加100~300V負偏壓,占空比10~50%;鉻靶弧源電流55~70A,靶材為鉻靶材,沉積時間0.2~1.5小時。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:所述合金外層的制備是利用直流磁控濺射制備合金外層,包括以下步驟:關(guān)閉偏壓電源和弧源電流,關(guān)閉N2流量閥和Ar流量閥,對真空室抽真空至1~6×10-3pa;打開Ar流量閥,保持真空室壓力為0.1~0.6pa,溫度為200~250℃;打開直流電源,電壓200~500V,電流1~6A,靶材為MnCu靶材,沉積時間1~4小時。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:所述熱處理是將制備好涂層的樣品置于馬弗爐中,在600~800℃空氣中熱暴露不低于10小時,通過熱處理將合金外層熱轉(zhuǎn)化為高溫導(dǎo)電的尖晶石層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:所述鉻靶材的純度為99.99%。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包含CrN擴散障層的導(dǎo)電復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于:所述MnCu靶材采用Mn和Cu質(zhì)量比為1.7:1.3的合金。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





