[發明專利]電路板組件和具有其的電子設備

在審

• 申請號: 201810606279.6
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN110602863A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 楊冬筍
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海

本公開公開了一種電路板組件和具有其的電子設備，所述電路板組件包括：基板、夾層件、送風裝置和抽風裝置，所述基板為多個且依次排布，每相鄰的兩個所述基板之間均具容納間隙，所述夾層件設在所述容納間隙內，所述送風裝置用于向至少一個所述容納間隙送風，所述抽風裝置用于從至少一個所述容納間隙抽風。根據本公開的電路板組件，通過設置送風裝置和抽風裝置，可以加快電路板組件的空氣流通速度，使電路板組件得以快速、有效地散熱，確保電路板組件可以長時間高效工作，提升用戶體驗。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種電路板組件和具有其的電子設備。

背景技術

對于三明治夾層板結構的電路板堆疊結構，夾層中間的元器件面對面靠在一起，熱量堆積、發熱嚴重，影響工作效果。

公開內容

本公開旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本公開在于提出一種電路板組件，所述電路板組件的散熱效果好、工作可靠性高。此外，本公開還提出一種具有上述電路板組件的電子設備。

根據本公開第一方面的電路板組件，包括：基板，所述基板為多個且依次排布，每相鄰的兩個所述基板之間均具有容納間隙；夾層件，所述夾層件設在所述容納間隙內；送風裝置，所述送風裝置用于向至少一個所述容納間隙送風；抽風裝置，所述抽風裝置用于從至少一個所述容納間隙抽風。

根據本公開的電路板組件，通過設置送風裝置和抽風裝置，可以加快電路板組件的空氣流通速度，使電路板組件得以快速、有效地散熱，確保電路板組件可以長時間高效工作，提升用戶體驗。

根據本公開第二方面的電子設備，包括根據本公開第一方面的電路板組件。

根據本公開的電子設備，通過設置上述電路板組件，從而提高了電子設備的整體工作可靠性和用戶體驗。

本公開的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本公開的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據本公開一個實施例的電路板組件的爆炸圖；

圖2是根據本公開一個實施例的電路板組件的截面圖；

圖3是根據本公開一個實施例的電路板組件的截面圖；

圖4是根據本公開一個實施例的電路板組件的截面圖；

圖5是根據本公開一個實施例的電子設備的示意圖。

附圖標記：

電子設備1000；

電路板組件100；

基板1；容納間隙10；通風口11；

電器元件2；

夾層件3；進風口31；出風口32；

送風裝置4；抽風裝置5；散熱器6。

具體實施方式

下面詳細描述本公開的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本公開，而不能理解為對本公開的限制。

下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本公開的不同結構。為了簡化本公開的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本公開。此外，本公開可以在不同例子中重復參考數字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。此外，本公開提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的可應用于性和/或其他材料的使用。