[發(fā)明專利]電路板散熱仿真組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810603693.1 | 申請日： | 2018-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN109188237B | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬志明;李杉杉;張立斌;席赫 | 申請（專利權）人： | 中車大連電力牽引研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205 | 代理人： | 劉丹;黃健 |
| 地址： | 116052 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 散熱 仿真 組件 | ||
1.一種電路板散熱仿真組件，其特征在于，包括：框架、前面板、后面板以及底座，其中
所述框架的一端與所述底座連接，另一端上設置有出風口；
所述框架的第一側壁上設置有第一開口，所述框架的第二側壁上設置有第二開口，所述第一側壁與所述第二側壁相對設置，以形成用于容納印制電路板的容納空間；
所述前面板與所述第一側壁可拆卸連接，且所述前面板可蓋設在所述第一開口上，所述前面板上設置有與所述印制電路板的正面上的發(fā)熱器件對應的測溫孔；
所述后面板與所述第二側壁可拆卸連接，且所述后面板可蓋設在所述第二開口，所述后面板上設置有與所述印制電路板的背面上的發(fā)熱器件對應的測溫孔；
所述底座內(nèi)設置有風扇，所述風扇用于將產(chǎn)生的風從所述出風口吹出。
2.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述框架的第三側壁與第四側壁上分別設置有插接口，所述第三側壁與所述第四側壁相對設置，且所述第三側壁、所述第四側壁的兩端分別與所述第一側壁與所述第二側壁連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的組件，其特征在于，還包括：開口式卡扣結構，所述開口式卡扣結構從所述插接口伸入以固定所述印制電路板。
4.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述前面板與所述第一側壁螺栓連接，所述后面板與所述第二側壁螺栓連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述底座內(nèi)設置的風扇的數(shù)量為兩個。
6.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述底座的縱截面為梯形，所述框架的厚度與所述梯形的短邊的長度相等。
7.根據(jù)權利要求1至6任一項所述的組件，其特征在于，還包括：用于測量所述測溫孔處的溫度的測溫組件。
8.根據(jù)權利要求7所述的組件，其特征在于，所述測溫組件為紅外測溫儀或測溫貼紙。
9.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，所述測溫孔的尺寸介于1.5毫米至3毫米之間。
10.根據(jù)權利要求1所述的組件，其特征在于，還包括：電源控制器，所述電源控制器與所述風扇連接，用于控制所述風扇的轉速。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中車大連電力牽引研發(fā)中心有限公司，未經(jīng)中車大連電力牽引研發(fā)中心有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810603693.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種MOS管的閾值電壓檢測方法
- 下一篇：一種機頂盒主板功能測試工裝
