[發明專利]雙面USB連接器

在審

• 申請號: 201810603511.0
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN108539467A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 余波;高揚;黃明生;吳彬凌
• 申請（專利權）人: 東莞市品學電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/20
• 分類號: H01R13/20;H01R13/627;H01R13/64
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發明提供了一種雙面USB連接器，包括殼體、正面金手指、反面金手指和PCB板，正面金手指焊接到PCB板正面的焊盤上，反面金手指焊接到PCB板反面的焊盤上，PCB板通過絕緣材料固定在殼體中，正面金手指暴露于殼體正面的正面開口處，反面金手指暴露于殼體扳面的反面開口處，PCB板的一端露出殼體的外部，正面開口及反面開口均延伸至殼體的遠離PCB板的一端的端面上，且正面開口及反面開口內填充的絕緣材料與殼體的外表面齊平。本發明殼體端面的上面兩側各通過正面開口及反面開口而形成有一層絕緣材料，因此當本發明插入USB母座殼體時，可以避免現有技術中殼體前端均為金屬時，會同時與母座殼體內的端子接觸而引起的短路問題。

技術領域

本發明涉及USB連接器領域，特別涉及一種雙面USB連接器。

背景技術

現有技術中的支持雙面插(插拔連接)的USB公頭適用于與3C配件類數據及充電線纜的USB母座的配合使用，其支持在任意一面插入USB母座后，均能讀取數據及充電的功能。

如圖1所示，現有技術中的雙面USB連接器包括殼體1、正面金手指2、反面金手指和PCB板3，所述正面金手指2焊接到所述PCB板3正面的焊盤上，所述反面金手指焊接到所述PCB板3反面的焊盤上，所述PCB板3通過絕緣材料固定在所述殼體1中，所述正面金手指2暴露于所述殼體1正面的正面開口處，所述反面金手指暴露于所述殼體1扳面的反面開口處，所述PCB板3的一端露出所述殼體1的外部。

其中，PCB板3采用的是雙面玻纖材質雙面覆銅板，采用A/B面兩面電路的應用方式，在A面有金手指焊接焊盤，連接電路及數據線焊接焊盤；在B面有金手指焊接焊盤及連接電路。A面數據線接線焊接焊盤PIN功能定義依次為：V(正極)，D-(數據-)，D+(數據+)，G(負極/接地)。通過鋼網在焊盤上刷印覆蓋上錫膏后，再通過焊接的工藝將金手指(端子)焊接接著于焊盤上，即滿足于結構強度的要求，又滿足于導通連接的可靠性A/B面電路作對稱分布，并通過過電孔讓雙面電路作交叉反向對稱連接，以使A面電路是與B面電路對應地導通，從而實現此USB公頭產品在數據/充電應用時，在與USB母座對插連接時，支持正反插連接均能實現數據讀取及充電的功能。

但是，如圖2所示，現有技術中的殼體的前端均為金屬材料制成，因此當插入USB接口后，殼體的前端會同時與USB接口中的多個端子有可能同時接觸，從而發生短路的風險。

發明內容

本發明提供了一種雙面USB連接器，以解決現有技術中殼體的前端會同時與USB接口中的多個端子有可能同時接觸，從而發生短路風險的問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種雙面USB連接器，包括殼體、正面金手指、反面金手指和PCB板，所述正面金手指焊接到所述PCB板正面的焊盤上，所述反面金手指焊接到所述PCB板反面的焊盤上，所述PCB板通過絕緣材料固定在所述殼體中，所述正面金手指暴露于所述殼體正面的正面開口處，所述反面金手指暴露于所述殼體扳面的反面開口處，所述PCB板的一端露出所述殼體的外部，所述正面開口及所述反面開口均延伸至所述殼體的遠離所述PCB板的所述一端的端面上，且所述正面開口及所述反面開口內填充的所述絕緣材料與所述殼體的外表面齊平。

優選地，所述殼體采用鋅合金制成。

優選地，所述正面金手指、反面金手指的上表面低于所述絕緣材料的上表面。

優選地，所述正面金手指、反面金手指的上表面低于所述絕緣材料的上表面0.15mm。

優選地，所述正面開口及所述反面開口延伸至所述端面在所述端面上形成U形的開口區域。

本發明殼體端面的上面兩側各通過正面開口及反面開口而形成有一層絕緣材料，因此當本發明插入USB母座殼體時，可以避免現有技術中殼體前端均為金屬時，會同時與母座殼體內的端子接觸而引起的短路問題。

附圖說明