[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201810601974.3 | 申請日: | 2018-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN108807550B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發明(設計)人: | 簡廷峰;葉柏良;吳振中;張家銘;張君安 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/34 |
| 代理公司: | 北京市立康律師事務所 11805 | 代理人: | 梁揮;孟超 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
一種半導體裝置及其制造方法,該半導體裝置包括第一基板以設置于第一基板上的薄膜晶體管。薄膜晶體包括柵極、半導體圖案、第一絕緣層、源極以及漏極。第一絕緣層設置于柵極與半導體圖案之間。源極與漏極彼此分離且各自與半導體圖案對應設置。源極與漏極的至少一者具有第一銅圖案層與第一氮氧化銅圖案層。第一氮氧化銅圖案層覆蓋第一銅圖案層。第一銅圖案層設置于第一氮氧化銅圖案層與第一基板之間。本發明的半導體裝置中,外界水氣不易入侵源極與漏極的至少一者的銅圖案層,因此本發明的半導體裝置的信賴性佳。
技術領域
本發明是有關于一種電子裝置及其制造方法,且特別是有關于一種半導體裝置及其制造方法。
背景技術
銅(copper;Cu)具有高導電率、低電阻及低成本的優勢,因此,銅常作為薄膜晶體管的源極與漏極的材料之一。然而,銅與其上的膜層的附著(adhesion)不佳時,銅易受外界水氣的影響而劣化,進而影響薄膜晶體管的電性。舉例而言,源極與漏極的銅層劣化時,薄膜晶體管的漏極電流(ID)與柵極電壓(VGS)的關系曲線(I-V curve)會偏移,而造成漏電流。此時,若顯示面板采用上述薄膜晶體管作為像素開關,薄膜晶體管無法正常地關閉像素,而會出現顯示異常的問題(例如:黑白棋盤格畫面的黑格泛白)。
發明內容
本發明提供一種半導體裝置,不易產生漏電流的問題,信賴性佳。
本發明提供一種半導體裝置的制作方法,能實現不易產生漏電流問題且信賴性佳的半導體裝置。
本發明的一實施例的半導體裝置包括第一基板以及薄膜晶體管。薄膜晶體管設置于第一基板上。薄膜晶體包括柵極、半導體圖案、第一絕緣層、源極以及漏極。第一絕緣層設置于柵極與半導體圖案之間。源極與漏極彼此分離且各自與半導體圖案對應設置。源極與漏極的至少一者具有第一銅圖案層與第一氮氧化銅圖案層。第一氮氧化銅圖案層覆蓋第一銅圖案層。第一銅圖案層設置于第一氮氧化銅圖案層與第一基板之間。在本發明的一實施例中,上述的第一銅圖案層具有第一頂面、第一底面以及連接于第一底面與第一頂面之間的第一側壁,而第一氮氧化銅圖案層覆蓋第一頂面及第一側壁。
在本發明的一實施例中,上述的源極與漏極的至少一者更具有第一鉬圖案層,第一銅圖案層設置于第一氮氧化銅圖案層與第一鉬圖案層之間。
在本發明的一實施例中,上述的半導體裝置更包括數據線,與薄膜晶體管的源極電性連接。數據線具有第二銅圖案層與第二氮氧化銅圖案層。第二氮氧化銅圖案層覆蓋第二銅圖案層。第二銅圖案層設置于第二氮氧化銅圖案層與第一基板之間。
在本發明的一實施例中,上述的第二銅圖案層具有第二頂面、第二底面以及連接于第二底面與第二頂面之間的第二側壁,而第二氮氧化銅圖案層覆蓋第二頂面及第二側壁。
在本發明的一實施例中,上述的數據線更具有第二鉬圖案層。第二銅圖案層設置于第二氮氧化銅圖案層與第二鉬圖案層之間。
在本發明的一實施例中,上述的第一氮氧化銅圖案層直接與第一銅圖案層接觸。
在本發明的一實施例中,上述的半導體裝置更包括氧化硅層,覆蓋第一氮氧化銅圖案層且與第一氮氧化銅圖案層接觸。
在本發明的一實施例中,上述的半導體裝置更包括像素電極,與漏極電性連接。
本發明的一實施例提供一種半導體裝置的制造方法包括下列步驟:提供第一基板;于第一基板上形成柵極、第一絕緣層以及半導體圖案,其中第一絕緣層設置于柵極與半導體圖案之間;利用物理氣相沉積在第一基板上形成銅材料層;通入氮氣,以在銅材料層上形成氮化銅材料層;圖案化銅材料層與氮化銅材料層,以形成第一銅材料層與一第一氮化銅材料層;以及通入一氧化二氮,以形成第一氮氧化銅圖案層與第一銅圖案層,該第一氮氧化銅圖案層覆蓋該第一銅圖案,其中第一銅圖案層以及第一氮氧化銅圖案層構成源極與漏極,而源極與漏極彼此分離且各自與半導體圖案對應設置。
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