[發(fā)明專利]一種硅片片盒和設(shè)備平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810600906.5
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN108987317A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任大清;戴峻
• 申請（專利權(quán)）人: 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;張磊

本發(fā)明公開了一種硅片片盒和設(shè)備平臺，硅片片盒設(shè)有前開門和氣閥接頭；設(shè)備平臺包括：裝載臺，用于放置硅片片盒；裝載閘室的前端通過前開門與硅片片盒密封相連，后端通過后閘與工作平臺相連；工作平臺的周邊連接工藝腔，工作平臺內(nèi)設(shè)有真空機械手，用于在硅片片盒與工藝腔之間進行硅片搬運。本發(fā)明的硅片片盒采用密封結(jié)構(gòu)，可承受一定壓力，可由設(shè)備平臺通過氣閥接頭對硅片片盒抽真空或充氣，具有很強的保存硅片能力；設(shè)備平臺可省卻傳統(tǒng)設(shè)備前端裝載模塊的主體柜，占地面積小，且僅采用一個真空機械手即可進行硅片搬運，傳輸效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種硅片片盒和用于裝載該硅片片盒的設(shè)備平臺。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，硅片已從150mm、200mm發(fā)展至300mm或更大，F(xiàn)AB(潔凈車間)的造價也越來越高。如何有效利用潔凈車間的有限生產(chǎn)空間，提高生產(chǎn)設(shè)備的效率，縮短生產(chǎn)周期等問題，也變得越來越重要。

目前通用的設(shè)備中，一般通過將設(shè)備前端裝載模塊(Equipment Front EndModule，EFEM)與工作平臺連接，并在工作平臺上掛載工藝腔等的形式組成。

請參閱圖1，圖1是目前通用的一種設(shè)備前端裝載模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，設(shè)備前端裝載模塊設(shè)有主體柜1、裝載臺2、裝載腔5等。裝載臺2設(shè)置在主體柜前側(cè)，用于裝載前開式標(biāo)準(zhǔn)硅片盒(FOUP)3。裝載腔5設(shè)于主體柜后側(cè)，并和工作平臺7相連。主體柜內(nèi)置大氣機械手4，用于在裝載臺2和裝載腔5之間搬運硅片。

上述設(shè)備前端裝載模塊在進行硅片傳輸時，首先，通過過頂傳輸系統(tǒng)OHT傳輸FOUP3到裝載臺2上，主體柜上的上開門裝置6將FOUP3的片盒門打開。大氣機械手4轉(zhuǎn)動到裝載臺2前，并上下升降用于選取FOUP中不同高度位置的硅片，然后再轉(zhuǎn)動并運送硅片至裝載腔5中。此時，裝載腔5的后門9關(guān)閉，前門8打開，裝載腔5處于大氣狀態(tài)下。接著，關(guān)閉裝載腔5的前門8，將裝載腔5抽至真空狀態(tài)下，并和工作平臺7壓力平衡后，打開后門9，和工作平臺7在真空狀態(tài)下交換硅片。然后，再由工作平臺7里的真空機械手傳輸硅片到相應(yīng)的工藝腔，以實現(xiàn)對應(yīng)的工藝，如蝕刻，去膠，長膜等。工藝結(jié)束后，再將硅片傳回裝載腔5，關(guān)閉后門9，回復(fù)到大氣狀態(tài)后，打開前門8，大氣機械手4再搬送硅片到FOUP3中。

然而，上述設(shè)備前端裝載模塊由于采用了兩個機械手進行硅片裝載，需要設(shè)置主體柜來形成封閉的傳輸空間，因而增大了設(shè)備前端裝載模塊的占地面積。同時，采用兩個機械手進行硅片裝載，也降低了硅片的傳輸效率以及生產(chǎn)設(shè)備的使用效率，從而延長了生產(chǎn)周期。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種硅片片盒和設(shè)備平臺。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供了一種硅片片盒，設(shè)有前開門和氣閥接頭，所述硅片片盒通過所述前開門與一設(shè)備平臺之間建立第一密封，用于通過所述設(shè)備平臺與工藝腔之間進行硅片搬運；所述硅片片盒還通過所述氣閥接頭與所述設(shè)備平臺之間建立第二密封，用于通過所述設(shè)備平臺對所述硅片片盒內(nèi)進行壓力控制。

進一步地，所述前開門設(shè)有第一密封圈，所述氣閥接頭設(shè)有第二密封圈。

進一步地，所述氣閥接頭為與所述設(shè)備平臺設(shè)有的針閥相配合的快速氣閥接頭。

進一步地，所述硅片片盒內(nèi)設(shè)有第一壓力傳感器，所述第一壓力傳感器連接所述硅片片盒設(shè)有的顯示屏。

本發(fā)明還提供了一種設(shè)備平臺，用于裝載上述的硅片片盒，所述設(shè)備平臺包括：

裝載臺，用于放置所述硅片片盒；

裝載閘室，其前端通過所述前開門與所述硅片片盒相連，其后端通過后閘與工作平臺相連；