[發明專利]裝配式橋梁預制混凝土墩柱與蓋梁承插結構及施工方法

有效

• 申請號: 201810598052.1
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN108547217B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 何維利;王航;李江龍;逯彥秋;李榮均;林軻;張琪;劉峰
• 申請（專利權）人: 北京市市政工程設計研究總院有限公司;北京市首都公路發展集團有限公司
• 主分類號: E01D19/02
• 分類號: E01D19/02;E01D21/00
• 代理公司: 北京萬科園知識產權代理有限責任公司 11230
• 代理人: 張亞軍;陳憲忠

1.裝配式橋梁預制混凝土墩柱與蓋梁承插結構，包括預制的蓋梁（5）和墩柱（1），其特征在于，所述墩柱（1）包括頂面中心帶有鋼管孔的柱形墩柱基底（101），所述墩柱基底（101）的鋼管孔內套接鋼管（3）下段，所述鋼管（3）內灌注鋼管混凝土（2），所述鋼管（3）下段側壁與墩柱基底（101）為現澆筑粘結，所述鋼管（3）上段伸出所述墩柱基底（101）；

所述蓋梁（5）底面對應所述鋼管（3）的形狀向上設置預留插槽（6），所述預留插槽（6）頂面向上穿透蓋梁（5）設置上下通透的灌注孔（7）；

所述鋼管（3）上段嵌入預留插槽（6）中且頂面與預留插槽（6）頂面間留有槽頂空隙（601）、側壁與預留插槽（6）側壁之間留有承插間隙（602），所述蓋梁（5）底面與墩柱基底（101）的頂面粘合，自所述灌注孔（7）向槽頂空隙（601）和承插間隙（602）內注入灌注料（10）粘結；

所述鋼管（3）上段側壁外水平釘有多個剪力釘（4），所述剪力釘（4）插入承插間隙（602）內與注入的灌注料（10）粘結；

所述預留插槽（6）內側壁設置為波紋形；

所述蓋梁（5）底面與墩柱基底（101）的頂面之間設置一層座漿料（9）粘合，所述座漿料（9）的厚度為2～3cm；

所述灌注孔（7）為4~6個，在所述預留插槽（6）上方均勻設置、其中兩個作為溢出孔，其余的為灌入孔；

所述槽頂空隙（601）為2~3cm，所述承插間隙（602）為8～15cm。

2.一種權利要求1所述的裝配式橋梁預制混凝土墩柱與蓋梁承插結構的施工方法，其特征在于，包括以下步驟：1）預制所述墩柱（1）：在所述鋼管（3）上部側壁釘入剪力釘（4），將所述鋼管（3）下段嵌入待澆的墩柱基底（101）頂部鋼筋框架的鋼管孔位置后臨時固定，澆注所述墩柱基底（101）、灌注所述鋼管（3）內的鋼管混凝土（2）、凝結后將墩柱（1）安裝在工作位置；2）測量及清理：測量所述預制蓋梁（5）的安裝位置，清理所述墩柱基底（101）的頂面；3）所述墩柱基底（101）頂面設置座漿料（9）；4）裝配：吊裝所述蓋梁（5）至墩柱（1）上方并下放，使所述蓋梁（5）底面坐在墩柱基底（101）頂面的所述座漿料（9）上；5）微調：采用輔助措施微調所述蓋梁（5）位置；6）澆筑：所述座漿料（9）凝結后通過灌注孔（7）灌注連接材料，待其凝結成型。