[發明專利]一種散熱組件以及電子裝置在審
| 申請號： | 201810597237.0 | 申請日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN108646891A | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 田漢卿 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 鐘子敏 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子裝置 電路板 電池容納倉 熱源芯片 散熱組件 第二區域 第一區域 冷凝段 蒸發段 局部過熱 熱量傳導 熱量分散 用戶體驗 手感 熱管 容置 握持 元器件 電池 申請 | ||
1.一種散熱組件，其特征在于，包括：
中框，包括相對的第一區域和第二區域，其中，所述第一區域形成電池容納倉，用于容置電池；
電路板，設置于所述第二區域；
熱源芯片，設置于所述電路板上，且位于所述電路板和所述中框之間；
熱管，包括蒸發段和冷凝段，其中，所述蒸發段連接所述熱源芯片，所述冷凝段連接所述電池容納倉，以將所述熱源芯片的熱量傳導至所述電池容納倉。
2.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述熱源芯片包括；
芯片主體，設置于所述電路板上；
屏蔽罩，設置于所述電路板上，且與所述電路板共同形成一屏蔽空間，所述芯片主體設置在所述屏蔽空間內；
其中，所述蒸發段的一側面與所述屏蔽罩接觸，所述蒸發段的另一側面與所述中框接觸。
3.根據權利要求2所述的散熱組件，其特征在于，
所述屏蔽罩和所述芯片主體之間還設置有第一硅脂層，所述屏蔽罩和所述熱管之間還設置有第二硅脂層。
4.根據權利要求3所述的散熱組件，其特征在于，
所述第二硅脂層和所述熱管之間還設置有第一導熱件，所述第一導熱件為石墨或銅箔。
5.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述第一區域的所述電池容納倉的底部設置有第一凹槽，所述熱管的冷凝段設置于所述第一凹槽內；
所述第二區域對應所述熱源芯片的位置設置有第二凹槽，所述熱管的蒸發段設置于所述第二凹槽內。
6.根據權利要求5所述的散熱組件，其特征在于，
所述電池容納倉靠近所述第二區域的側壁上還設置有連通所述第一凹槽和所述第二凹槽的第三凹槽，所述熱管在所述第一凹槽和所述第三凹槽的連接處形成第一彎折部，所述熱管在所述第三凹槽和所述第二凹槽的連接處形成第二彎折部。
7.根據權利要求5所述的散熱組件，其特征在于，
所述冷凝段表面與所述電池容納倉底部還設置有第二導熱件，所述第二導熱件為石墨或銅箔。
8.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述蒸發段至少包括多個依次相連的子蒸發段，其中首端或末端的子蒸發段與所述冷凝段連接，每兩個相鄰的子蒸發段的延伸方向不同以形成彎折結構，以使所述多個子蒸發段均勻分布于所述熱源芯片上。
9.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述蒸發段為弧形結構，所述弧形結構的一端與所述冷凝段連接，所述弧形結構均勻分布于所述熱源芯片上。
10.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述冷凝段至少包括多個依次相連的子冷凝段，其中首端或末端的子冷凝段與所述蒸發段連接，每兩個相鄰的子冷凝段的延伸方向不同以形成彎折結構，以使所述多個子冷凝段均勻分布于所述電池容納倉上。
11.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述冷凝段為弧形結構，所述弧形結構的一端與所述蒸發段連接，所述弧形結構均勻分布于所述電池容納倉上。
12.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述熱管的所述冷凝段的寬度大于所述蒸發段的寬度。
13.根據權利要求1所述的散熱組件，其特征在于，
所述熱管為扁平狀，所述熱管的厚度為0.3mm至1mm。
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