[發明專利]一種電子裝置及散熱組件

有效

• 申請號: 201810596680.6
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108807310B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 田漢卿
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

電路板；

熱源芯片，焊接在所述電路板上以與所述電路板電性連接；

屏蔽罩，罩設在所述熱源芯片上；

散熱框架，所述散熱框架為中框，所述中框包括底板和側板，所述側板環繞所述底板設置以與所述底板形成容置槽，所述電路板容置在所述容置槽內且與所述中框連接，所述熱源芯片設置在所述電路板和所述底板之間，所述散熱框架還設置有卡扣；

SIM卡容置框架，設置于所述側板，并與所述側板滑動連接；及

熱管，卡設于所述卡扣中以裝配在所述散熱框架上，所述熱管的蒸發區的位置對應于所述屏蔽罩以吸收所述熱源芯片的熱量，所述熱管的冷凝區對應于所述SIM卡容置框架以將熱量擴散至所述SIM卡容置框架；

溫度控制器，設置在所述SIM卡容置框架，所述溫度控制器用于監測所述SIM卡容置框架的溫度；

其中，當所述溫度控制器的數值超過一定閾值時，所述SIM卡容置框架自動將SIM卡彈出。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述卡扣與所述散熱框架為一體成型結構，所述卡扣包括主體部和卡接部，所述主體部與所述散熱框架連接，所述卡接部垂直于所述主體部延伸設置，所述熱管卡接在所述主體部、所述卡接部和所述散熱框架圍設的空間內。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管包括第一熱管和第二熱管，所述第一熱管的蒸發區的位置對應于所述屏蔽罩，所述第二熱管的蒸發區與所述第一熱管的冷凝區連接，以擴散所述第一熱管的熱量。

4.根據權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一熱管的冷凝區設置有至少一個配合槽，所述第二熱管的蒸發區設置有相對應的凸部，所述凸部插至所述配合槽內；或者

所述第一熱管的冷凝區設置有至少一個凸部，所述第二熱管的蒸發區設置有相對應的配合槽，所述凸部插至所述配合槽內。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置還包括第三熱管，所述第三熱管的蒸發區與所述第二熱管的冷凝區連接，以與所述第一熱管、所述第二熱管共同組成網狀散熱結構。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管卡設在所述底板上以將所述容置槽分割成第一容置槽和第二容置槽，所述電路板容置在所述第一容置槽內；

所述電子裝置還包括電池，所述電池容置在所述第二容置槽內。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置還包括隔熱泡棉，所述隔熱泡棉設置在所述電池的朝向所述熱管的側面上，以防止所述熱管的熱量傳導至所述電池上。

8.一種散熱組件，其特征在于，包括：

散熱框架，所述散熱框架為中框，所述中框包括底板和側板，所述側板環繞所述底板設置以與所述底板形成容置槽，所述電路板容置在所述容置槽內且與所述中框連接，所述熱源芯片設置在所述電路板和所述底板之間，所述散熱框架還設置有卡扣；

SIM卡容置框架，設置于所述側板，并與所述側板滑動連接；及

熱管，卡設于所述卡扣中以裝配在所述散熱框架上，所述熱管的蒸發區的位置對應于熱源芯片以吸收所述熱源芯片的熱量，所述熱管的冷凝區對應于所述SIM卡容置框架以將熱量擴散至所述SIM卡容置框架；

溫度控制器，設置在所述SIM卡容置框架，所述溫度控制器用于監測所述SIM卡容置框架的溫度；

其中，當所述溫度控制器的數值超過一定閾值時，所述SIM卡容置框架自動將SIM卡彈出。