[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子裝置及散熱組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810596680.6
• 申請(qǐng)日: 2018-06-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108807310B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田漢卿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

電路板；

熱源芯片，焊接在所述電路板上以與所述電路板電性連接；

屏蔽罩，罩設(shè)在所述熱源芯片上；

散熱框架，所述散熱框架為中框，所述中框包括底板和側(cè)板，所述側(cè)板環(huán)繞所述底板設(shè)置以與所述底板形成容置槽，所述電路板容置在所述容置槽內(nèi)且與所述中框連接，所述熱源芯片設(shè)置在所述電路板和所述底板之間，所述散熱框架還設(shè)置有卡扣；

SIM卡容置框架，設(shè)置于所述側(cè)板，并與所述側(cè)板滑動(dòng)連接；及

熱管，卡設(shè)于所述卡扣中以裝配在所述散熱框架上，所述熱管的蒸發(fā)區(qū)的位置對(duì)應(yīng)于所述屏蔽罩以吸收所述熱源芯片的熱量，所述熱管的冷凝區(qū)對(duì)應(yīng)于所述SIM卡容置框架以將熱量擴(kuò)散至所述SIM卡容置框架；

溫度控制器，設(shè)置在所述SIM卡容置框架，所述溫度控制器用于監(jiān)測(cè)所述SIM卡容置框架的溫度；

其中，當(dāng)所述溫度控制器的數(shù)值超過(guò)一定閾值時(shí)，所述SIM卡容置框架自動(dòng)將SIM卡彈出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述卡扣與所述散熱框架為一體成型結(jié)構(gòu)，所述卡扣包括主體部和卡接部，所述主體部與所述散熱框架連接，所述卡接部垂直于所述主體部延伸設(shè)置，所述熱管卡接在所述主體部、所述卡接部和所述散熱框架?chē)O(shè)的空間內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管包括第一熱管和第二熱管，所述第一熱管的蒸發(fā)區(qū)的位置對(duì)應(yīng)于所述屏蔽罩，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)與所述第一熱管的冷凝區(qū)連接，以擴(kuò)散所述第一熱管的熱量。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，

所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有至少一個(gè)配合槽，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的凸部，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)；或者

所述第一熱管的冷凝區(qū)設(shè)置有至少一個(gè)凸部，所述第二熱管的蒸發(fā)區(qū)設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的配合槽，所述凸部插至所述配合槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置還包括第三熱管，所述第三熱管的蒸發(fā)區(qū)與所述第二熱管的冷凝區(qū)連接，以與所述第一熱管、所述第二熱管共同組成網(wǎng)狀散熱結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述熱管卡設(shè)在所述底板上以將所述容置槽分割成第一容置槽和第二容置槽，所述電路板容置在所述第一容置槽內(nèi)；

所述電子裝置還包括電池，所述電池容置在所述第二容置槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，

所述電子裝置還包括隔熱泡棉，所述隔熱泡棉設(shè)置在所述電池的朝向所述熱管的側(cè)面上，以防止所述熱管的熱量傳導(dǎo)至所述電池上。

8.一種散熱組件，其特征在于，包括：

散熱框架，所述散熱框架為中框，所述中框包括底板和側(cè)板，所述側(cè)板環(huán)繞所述底板設(shè)置以與所述底板形成容置槽，所述電路板容置在所述容置槽內(nèi)且與所述中框連接，所述熱源芯片設(shè)置在所述電路板和所述底板之間，所述散熱框架還設(shè)置有卡扣；

SIM卡容置框架，設(shè)置于所述側(cè)板，并與所述側(cè)板滑動(dòng)連接；及

熱管，卡設(shè)于所述卡扣中以裝配在所述散熱框架上，所述熱管的蒸發(fā)區(qū)的位置對(duì)應(yīng)于熱源芯片以吸收所述熱源芯片的熱量，所述熱管的冷凝區(qū)對(duì)應(yīng)于所述SIM卡容置框架以將熱量擴(kuò)散至所述SIM卡容置框架；

溫度控制器，設(shè)置在所述SIM卡容置框架，所述溫度控制器用于監(jiān)測(cè)所述SIM卡容置框架的溫度；

其中，當(dāng)所述溫度控制器的數(shù)值超過(guò)一定閾值時(shí)，所述SIM卡容置框架自動(dòng)將SIM卡彈出。