[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201810596095.6
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN110582157A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 廖伯軒
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 11019 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

本發明公開一種電路板及其制作方法，所述電路板包含基板、多個絕緣材料層、第一導熱絕緣層、第二導熱絕緣層、多個彈性墊以及導線層。基板具有多個通孔。絕緣材料層分別配置于各通孔的側壁上。第一導熱絕緣層配置于基板的上表面。第二導熱絕緣層配置于基板相對于上表面的下表面上，其中第一導熱絕緣層及第二導熱絕緣層接觸絕緣材料層。彈性墊配置于第一導熱絕緣層上。導線層配置于第一導熱絕緣層上、第二導熱絕緣層上及各通孔內，并覆蓋彈性墊。此電路板具有高散熱效率的性質。

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法，特別是涉及一種具備高效散熱機制的電路板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子裝置體積愈趨縮小，元件的密度更為集中，其中顯示設備發光會伴隨著產生熱能，因此裝置的散熱效率為目前重要的議題之一。

尤其是最近發展的微型發光二極管，由于其發熱特性，更需要配置于具有良好的散熱性質的電路板，以延長微型發光二極管的使用壽命。因此，亟需一種能夠提升散熱效率的解決方案。

發明內容

綜上所述，為了符合產業上的要求，本發明提供一種防水裝置及其導電方法以解決上述無法克服的問題，以達成產業所需的目的。

本發明的一個目的在于提供一種電路板。電路板包含基板、多個絕緣材料層、第一導熱絕緣層、第二導熱絕緣層、多個彈性墊以及導線層。基板具有多個通孔。絕緣材料層分別配置于各通孔的側壁上。第一導熱絕緣層配置于基板的上表面。第二導熱絕緣層配置于基板相對于上表面的下表面上，其中第一導熱絕緣層及第二導熱絕緣層接觸絕緣材料層。彈性墊配置于第一導熱絕緣層上。導線層配置于第一導熱絕緣層上、第二導熱絕緣層上及各通孔內，并覆蓋彈性墊。

根據本發明一或多個實施方式，導線層自基板的上表面沿著各通孔的側壁延伸至基板的下表面。

根據本發明一或多個實施方式，基板包含多個熱緩沖材料層及金屬基板，各熱緩沖材料層配置于各絕緣材料層與金屬基板之間。

根據本發明一或多個實施方式，各通孔的深寬比小于10:1。

根據本發明一或多個實施方式，電路板更包含阻光層，阻光層配置于第一導熱絕緣層上。

根據本發明一或多個實施方式，阻光層的一部分配置于各通孔內。

根據本發明一或多個實施方式，電路板更包含防焊層，防焊層配置于第二導熱絕緣層上。

根據本發明一或多個實施方式，防焊層的一部分配置于各通孔內。

本發明的另一目的在于提供一種電路板的制作方法，包含：提供基板，基板具有多個第一通孔；在第一通孔中填充絕緣材料，以在第一通孔中形成多個絕緣材料栓；在基板的上表面及下表面分別形成第一導熱絕緣層及第二導熱絕緣層，并覆蓋絕緣材料栓；在第一導熱絕緣層上形成多個感光彈性墊；移除部分的第一導熱絕緣層、部分的第二導熱絕緣層及部分的絕緣材料栓，以形成多個第二通孔，其中第二通孔貫穿第一導熱絕緣層、第二導熱絕緣層及絕緣材料栓；以及在第一導熱絕緣層、各第二通孔的側壁及第二導熱絕緣層上形成導線層，并覆蓋感光彈性墊。

根據本發明一或多個實施方式，導線層自基板的上表面沿著各第二通孔的側壁延伸至基板的下表面。

根據本發明一或多個實施方式，電路板的制作方法更包含在第一通孔中填充絕緣材料之前，在各第一通孔的側壁上形成熱緩沖材料層。

根據本發明一或多個實施方式，電路板的制作方法更包含在第一導熱絕緣層上形成阻光層。

根據本發明一或多個實施方式，電路板的制作方法更包含在第二導熱絕緣層上形成防焊層。

本發明提供一種電路板，此電路板具有高散熱效率的性質，并可以應用于高亮度、高對比度的微顯示設備。

附圖說明