[發明專利]移動終端產品拆機檢測及保護在審
| 申請號： | 201810595429.8 | 申請日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN109522761A | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 姜武爽;楊永祥;張浩杰 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F21/86 | 分類號： | G06F21/86;G06F21/87 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拆機 電位 結構件 彈片 泡棉 主板 終端 移動終端產品 終端檢測 終端確定 接地 檢測 處理器 響應 記錄 | ||
1.一種用于終端的拆機檢測方法，其中，處理器的至少兩個GPIO分別與主板上的彈片和/或泡棉接觸，所述彈片和/或泡棉與結構件接觸來接地，所述結構件連接在外殼上，所述方法包括：
所述終端檢測所述GPIO的電位被拉高；
響應于所述至少兩個GPIO的電位被拉高，所述終端確定所述外殼與所述主板分離，在終端中記錄拆機事件。
2.如權利要求1所述的方法，進一步包括：響應于所述兩個GPIO的電位被拉高，所述終端切斷背光電源。
3.如前述任一權利要求所述的方法，進一步包括：響應于所述兩個GPIO的電位被拉高，所述終端執行系統關機。
4.如前述任一權利要求所述的方法，其中，所述結構件包括LCD背板或中框金屬件。
5.一種終端，包括：
處理器，所述處理器包括兩個GPIO；
主板，包括彈片和/或泡棉，所述兩個GPIO分別與所述彈片和/或泡棉接觸；
結構件，所述彈片和/或泡棉與所述結構件接觸來接地；及
外殼，所述結構件連接在所述外殼上；
其中，響應于所述兩個GPIO的電位被拉高，所述終端確定所述外殼與所述主板分離，在終端中記錄拆機事件。
6.如權利要求5所述的終端，其中，所述終端響應于所述兩個GPIO的電位被拉高，所述終端切斷背光電源。
7.如權利要求6所述的終端，其中，所述背光電源由一個邏輯門控制，所述邏輯門包括一個NMOS管或三極管，二個二極管與背光控制GPIO。
8.如前述任一權利要求所述的終端，進一步包括：響應于所述兩個GPIO的電位被拉高，所述終端執行系統關機。
9.如前述任一權利要求所述的終端，其中，所述拆機事件記錄在所述終端的系統日志中。
10.如前述任一權利要求所述的終端，其中，所述結構件包括LCD背板或中框金屬件。
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