[發(fā)明專利]一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810589912.5
• 申請(qǐng)日: 2018-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN108760529A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳美金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖州慧能機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N3/20
• 分類號(hào): G01N3/20
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本發(fā)明提供了一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括控制臺(tái)，所述控制臺(tái)內(nèi)設(shè)有控制模塊和按鍵模塊，本發(fā)明將待測(cè)LED芯片固定在測(cè)試座上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)逐步將測(cè)試座往測(cè)試機(jī)構(gòu)方向推進(jìn)，測(cè)試機(jī)構(gòu)的壓刀在氣缸的作用下，壓在待測(cè)LED芯片上，可相對(duì)真實(shí)的模擬LED芯片在不同封裝條件下可能的受力情況，控制模塊控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)和氣缸相互配合，從而可對(duì)待測(cè)LED芯片不同部位進(jìn)行多點(diǎn)的抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試，以得到較完全的抗斷裂性能參數(shù)，芯片制造端可依據(jù)抗斷裂性能參數(shù)建立生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性監(jiān)控機(jī)制，篩選出抗斷裂值較優(yōu)的LED芯片出貨，可有效降低封裝應(yīng)用端出現(xiàn)LED芯片斷裂現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED芯片性能測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode)，即發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件。由于LED相對(duì)于普通燈(白熾燈等)具有節(jié)能、壽命長、適用性強(qiáng)、回應(yīng)時(shí)間短、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，并且隨著LED芯片亮度的提高，LED燈具取代傳統(tǒng)光源進(jìn)入照明領(lǐng)域是大勢(shì)所趨。隨著LED制造工藝的迅猛發(fā)展，LED已在諸多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，因此對(duì)LED芯片的性能測(cè)試，對(duì)于LED的應(yīng)用產(chǎn)品有著十分重大的意義。而隨著市場(chǎng)需求變化、封裝市場(chǎng)的技術(shù)變更以及LED芯片尺寸設(shè)計(jì)細(xì)長化，使得目前在LED封裝應(yīng)用端較易發(fā)生LED芯片斷裂異常，影響封裝產(chǎn)品良率以及客戶使用體驗(yàn)效果。因此要求芯片制造端篩選抗斷裂能力相對(duì)較優(yōu)的LED芯片出貨封裝應(yīng)用端，但目前的LED性能測(cè)試領(lǐng)域內(nèi)尚無可有效監(jiān)控LED芯片抗斷裂能力的測(cè)試裝置。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種LED芯片抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試裝置，將待測(cè)LED芯片固定在測(cè)試座上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)逐步將測(cè)試座往測(cè)試機(jī)構(gòu)方向推進(jìn)，測(cè)試機(jī)構(gòu)的壓刀在氣缸的作用下，壓在待測(cè)LED芯片上，可相對(duì)真實(shí)的模擬LED芯片在不同封裝條件下可能的受力情況，控制模塊控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)和氣缸相互配合，從而可對(duì)待測(cè)LED芯片不同部位進(jìn)行多點(diǎn)的抗斷裂強(qiáng)度測(cè)試，以得到較完全的抗斷裂性能參數(shù)，芯片制造端可依據(jù)抗斷裂性能參數(shù)建立生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性監(jiān)控機(jī)制，篩選出抗斷裂值較優(yōu)的LED芯片出貨，可有效降低封裝應(yīng)用端出現(xiàn)LED芯片斷裂現(xiàn)象。

(二)技術(shù)方案