[發明專利]承載裝置、鍍層系統、器件承載體的面板及保持方法有效
| 申請號: | 201810587948.X | 申請日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN110582163B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 楊志翔;王懷軍;何青海;王光榮 | 申請(專利權)人: | 奧特斯科技(重慶)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王暉;李丙林 |
| 地址: | 401133 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 裝置 鍍層 系統 器件 面板 保持 方法 | ||
本發明涉及一種用于保持器件承載體的面板(401)的承載裝置(100),該承載裝置(100)包括:能附接面板(401)的框架結構(101)以及安裝于框架結構的外部部分上的保護元件(110)。保護元件(110)從框架結構(101)延伸并且被構造成用于保護框架結構(101)的外部部分免受碰撞。
技術領域
本申請涉及電子器件領域,特別地涉及一種承載裝置、鍍層系統、器件承載體的面板及保持方法。
背景技術
在配備有一個或多個電子器件的器件承載體的產品功能性增強并且這種電子器件日益小型化以及待安裝在諸如印刷電路板的器件承載體上的電子器件的數量不斷增長的背景下,越來越強大的陣列狀器件或具有若干電子器件的封裝件被采用,其具有多個觸點或接點,這些觸點之間的間隔越來越小。
器件承載體包括層壓在一起的若干堆疊層。對于器件承載體的制造工藝,必須處理用于將所有層附接在一起的層壓工藝。由此,多個器件承載體形成面板(panel,板片)。將面板保持在承載裝置中。
多個器件承載體形成同一面板。在制造工藝過程中,必須將面板運送到若干制造地點,諸如層壓系統或鍍層系統。在搬運面板的過程中,可能會發生對其他元件的意外碰撞,以致存在損壞面板或其保持裝置的風險。
發明內容
本發明的目的可以是為面板提供更好的保護以免碰撞其他元件。
該目的可以通過獨立權利要求的主題來解決。
根據本發明的第一方面,提出了一種用于保持器件承載體的面板的承載裝置。承載裝置包括能附接面板的框架結構以及安裝于框架的外部部分上的保護元件。保護元件從框架結構延伸并被構造成用于保護框架結構的外部部分免受碰撞。
根據本發明的另一方面,提出了一種將器件承載體的面板保持在承載裝置中的方法。根據該方法,提供框架結構。將面板附接于框架結構。提供安裝于框架結構的外部部分上的保護元件,其中保護元件從框架結構延伸,以保護框架結構的外部部分免受碰撞。
在本申請的上下文中,“面板”可以特別表示平坦柔性可彎曲的片或層堆疊體,其可以在制造器件承載體(諸如印刷電路板和IC基底)的制造工藝過程中用作預成型或半成品面板。面板可以由諸如銅(即,可以是或可以包括較大的銅片)的導電材料層和/或諸如預浸料(例如其中具有增強顆粒(諸如玻璃纖維)的樹脂)的電絕緣材料層制成。在制造器件承載體的過程中,可以通過層壓(即施加溫度和熱量)將這樣的面板互連。在層壓和進一步處理面板之后,可以將面板單體化為單獨的器件承載體。例如,面板片材的長度可以在100mm至1000mm之間的范圍內,特別是在300mm 至700mm之間的范圍內。相應地,片材的寬度可以在100mm至1000mm 之間的范圍內,特別是在300mm至700mm之間的范圍內。例如,面板尺寸可以是510mm×515mm。片材的厚度可以相當小,例如小于1mm,特別是小于100μm。如已經提到的,在制造面板之后,可以將面板單體化為多個器件承載體。在實施例中,器件承載體被構造為由印刷電路板和基底(特別是IC基底)組成的組中的一種。
框架結構可以包括其端部連接在一起的多個框架條。例如,框架結構包括兩個平行且隔開的框架條,這兩個框架條其端部分別通過連接平行的框架條而連接,使得框架結構形成矩形形狀。此外,用于保持相應面板的保持元件安裝于框架條。保持元件從框架條延伸到框架結構的中央區域。中央區域被框架包圍。保持元件可以形成支撐面,面板可以附接到該支撐面上。具體而言,保持元件可以包括分別與待保持的面板的邊緣接合并夾持面板邊緣的夾持元件。
框架結構適于在用于制造器件承載體的面板的各種制造工序之間進行運送。例如,框架結構適于被運送到鍍層工序。在框架結構移動過程中,存在框架結構的框架條撞擊其他元件以致損壞框架條的風險。具體而言,如果框架結構沒有完全對準,則框架結構可能會撞擊到另一個元件(例如另一個承載裝置),以致阻礙進一步的移動。
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