[發(fā)明專利]一種二維材料光探測(cè)器及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810587639.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108767068B | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李紹娟;孫甜;馬瑋良;拓明芬;袁建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/108;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 32257 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 楊慧林 |
| 地址: | 215131 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二維材料 半導(dǎo)體 襯底 光敏 基底 絕緣層 背靠背 肖特基勢(shì)壘 光探測(cè)器 勢(shì)壘 制作 直流偏置電壓 反向偏置 正向偏置 電極 暗電流 申請(qǐng) 對(duì)稱 暴露 | ||
1.一種二維材料光探測(cè)器的制作方法,其特征在于,包括以下步驟,S1、制作光敏二維材料與半導(dǎo)體的背靠背的雙肖特基勢(shì)壘,具體的包括,a、準(zhǔn)備基底,所述基底包括半導(dǎo)體襯底(1)和設(shè)置于所述半導(dǎo)體襯底(1)一面的絕緣層(2),b、在所述絕緣層(2)上開設(shè)兩個(gè)對(duì)稱的窗口使半導(dǎo)體襯底(1)暴露,c、在基底上開設(shè)有所述窗口的一面設(shè)置一層光敏二維材料,形成光敏二維材料層(3),所述光敏二維材料層(3)覆蓋絕緣層(2)表面并覆蓋暴露出的半導(dǎo)體襯底(1)的全部表面,從而使所述光敏二維材料層(3)與半導(dǎo)體襯底(1)構(gòu)成背靠背的雙肖特基勢(shì)壘,S2、在光敏二維材料層(3)遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體襯底(1)的一面制作兩處電極(5),使得兩處電極(5)分別位于兩窗口對(duì)稱軸線的兩側(cè)并使兩窗口位于兩處電極(5)之間;
還包括步驟,對(duì)構(gòu)成所述雙肖特基勢(shì)壘的其中一個(gè)窗口中的光敏二維材料層(3)表面修飾半導(dǎo)體二維材料(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種二維材料光探測(cè)器的制作方法,其特征在于,所述光敏二維材料層(3)為石墨烯、MoS2、MoTe2、PtSe2、黑磷或Mo2C。
3.如權(quán)利要求1所述的一種二維材料光探測(cè)器的制作方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體二維材料(4)為量子點(diǎn)、氧化鋅、氧化鈦納米片或氧化鈦納米線。
4.如權(quán)利要求1所述的一種二維材料光探測(cè)器的制作方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底(1)是Si、Ge或GaN,所述絕緣層(2)是二氧化硅、氧化鋁、二氧化鉿或氧化鋯。
5.如權(quán)利要求1所述的一種二維材料光探測(cè)器的制作方法,其特征在于,所述電極(5)為對(duì)稱電極(5)。
6.一種二維材料光探測(cè)器,其特征在于,包括基底,所述基底包括半導(dǎo)體襯底(1)和設(shè)置于半導(dǎo)體襯底(1)一面的絕緣層(2),所述絕緣層(2)上開設(shè)有兩處對(duì)稱的窗口,所述窗口中的半導(dǎo)體襯底(1)裸露,所述基底上開設(shè)有所述窗口的一面設(shè)置有光敏二維材料層(3),所述光敏二維材料層(3)覆蓋所述絕緣層(2)的表面并覆蓋所述窗口中裸露的半導(dǎo)體襯底(1)的全部表面,所述光敏二維材料層(3) 遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體襯底(1)的一面設(shè)置有兩處電極(5),兩處所述電極(5)位于兩處所述窗口的對(duì)稱軸線的兩側(cè)并且兩處所述窗口均位于兩處所述電極(5)之間;其中一個(gè)所述窗口中的光敏二維材料層(3)表面修飾有半導(dǎo)體二維材料(4)。
7.如權(quán)利要求6所述的一種二維材料光探測(cè)器,其特征在于,所述半導(dǎo)體二維材料(4)為量子點(diǎn)、氧化鋅、氧化鈦納米片或氧化鈦納米線。
8.如權(quán)利要求6所述的一種二維材料光探測(cè)器,其特征在于,所述光敏二維材料層(3)為石墨烯、MoS2、MoTe2、PtSe2、黑磷或Mo2C,所述半導(dǎo)體襯底(1)是Si、Ge或GaN,所述絕緣層(2)為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鉿或氧化鋯。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





