[發(fā)明專利]一種智能控制的均熱板散熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810586274.1 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN108493172A | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王長宏;馬瑞鑫;趙雨亭;黃浩東;馬佳燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/467;G05D23/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 510060 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 均熱板 風機 散熱效果 散熱裝置 智能控制 散熱 電子元器件 溫度傳感器 檢測結(jié)果 抗熱沖擊 熱量產(chǎn)生 熱量影響 使用壽命 翅片體 高負荷 高熱流 減小 電子產(chǎn)品 吹風 擴散 保證 | ||
本方案可通過溫度傳感器的檢測結(jié)果，進而控制風機向翅片體吹風的轉(zhuǎn)速，均熱板接觸待散熱電子產(chǎn)品，保證了散熱效果的同時，避免了風機因長期高負荷高速旋轉(zhuǎn)工作而產(chǎn)生熱量影響裝置的散熱效果，減小熱量產(chǎn)生，并提高風機使用壽命。本方案的智能控制的均熱板散熱裝置，可適應(yīng)有高熱流密度散熱要求的場合，熱量快速擴散，可有效提高電子元器件抗熱沖擊的能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子元器件散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種智能控制的均熱板散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著21世紀進入便攜式和微型化年代，人們在期望獲得高效的處理速度外，還希望產(chǎn)品變得輕薄，以滿足高速，便攜，移動工作的要求。為此電子處理芯片的集成度越來越高，體積卻越變越小，由此而引發(fā)的是高熱流密度的散熱問題，大量電子設(shè)備的故障形式是由于過熱損壞。
目前常用的解決方式是采用銅片或者熱管加翅片和風扇的組合搭配。由于熱管與熱源接觸面積受限，銅片熱阻過大等原因，該技術(shù)難以滿足需求。為保證散熱效果，風冷散熱器的風扇需要進行高速旋轉(zhuǎn)，但是長時間的高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量又會影響CPU的散熱且消耗過多的電量。
因此，如何克服現(xiàn)有的熱管或者銅片與翅片和風扇的散熱技術(shù)難以滿足散熱需求的缺陷，提供一種適應(yīng)有高熱流密度散熱要求的場合、熱量快速擴散、可有效提高電子元器件抗熱沖擊的能力的散熱裝置，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種智能控制的均熱板散熱裝置，適應(yīng)有高熱流密度散熱要求的場合，熱量快速擴散，可有效提高電子元器件抗熱沖擊的能力。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種智能控制的均熱板散熱裝置，包括：
風機；
設(shè)置于所述風機出風口下方的翅片體；
設(shè)置于所述翅片體底部的均熱板；
用于檢測所述翅片體溫度的溫度傳感器；
電連接所述溫度傳感器和所述風機的控制器，所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器的檢測結(jié)果控制所述風機的吹風轉(zhuǎn)速。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述風機為風扇或等離子風機。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述翅片體底部開設(shè)有與所述均熱板上表面配合的翅片體底部凹槽。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述溫度傳感器固定于所述翅片體基板上表面。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述翅片體為開有凹槽的開槽翅片。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述凹槽槽口的寬度與所述翅片體厚度相等。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述翅片體基板的上表面為圓錐曲面。
優(yōu)選地，在上述均熱板散熱裝置中，所述均熱板在與待散熱電子設(shè)備的接觸位置上設(shè)置導(dǎo)熱硅脂。
經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，本方案可通過溫度傳感器的檢測結(jié)果，進而控制風機向翅片體吹風的轉(zhuǎn)速，均熱板接觸待散熱電子產(chǎn)品，保證了散熱效果的同時，避免了風機因長期高負荷高速旋轉(zhuǎn)工作而產(chǎn)生熱量影響裝置的散熱效果，減小熱量產(chǎn)生，并提高風機使用壽命。本方案的智能控制的均熱板散熱裝置，可適應(yīng)有高熱流密度散熱要求的場合，熱量快速擴散，可有效提高電子元器件抗熱沖擊的能力。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
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