[發(fā)明專利]被加工物的切削方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810585752.7 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN109148367A | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田中誠;許貴俊;陳志吉 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 器件區(qū)域 被加工物 引導(dǎo)槽 外周剩余區(qū)域 分割預(yù)定線 切削刀具 期望 切削 卡盤工作臺 加工步驟 切入 切削槽 相反側(cè) 缺損 板狀 端材 刃尖 外周 芯片 | ||
1.一種被加工物的切削方法,在板狀的被加工物的器件區(qū)域形成期望的深度的切削槽,該板狀的被加工物在正面上具有該器件區(qū)域和圍繞該器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域,該器件區(qū)域在由交叉的多條分割預(yù)定線劃分的多個區(qū)域中分別形成有器件,該被加工物的切削方法的特征在于,具有如下的步驟:
保持步驟,利用卡盤工作臺的保持面對被加工物進(jìn)行保持;
引導(dǎo)槽形成步驟,使切削刀具從被加工物的外周沿著該分割預(yù)定線切入至該卡盤工作臺所保持的被加工物,在從該外周到該器件區(qū)域的一部分的范圍內(nèi)形成比該期望的深度淺的引導(dǎo)槽;
第一退避步驟,在形成了該引導(dǎo)槽之后,使該切削刀具上升而使該切削刀具從被加工物退避;
器件區(qū)域加工步驟,在實施了該第一退避步驟之后,使該切削刀具朝向該器件區(qū)域的該引導(dǎo)槽下降而切入至該引導(dǎo)槽,將該切削刀具的刃尖定位于該期望的深度,然后沿著該分割預(yù)定線超過該器件區(qū)域的相反側(cè)的端部而在該外周剩余區(qū)域的一部分的范圍內(nèi)形成該期望的深度的槽;以及
第二退避步驟,在實施了該器件區(qū)域加工步驟之后,留出該外周剩余區(qū)域的一部分而使該切削刀具上升,從而使該切削刀具從被加工物退避,
當(dāng)在該器件區(qū)域加工步驟中使該切削刀具朝向被加工物下降而切入時,通過該引導(dǎo)槽來抑制在被加工物的正面上產(chǎn)生缺損。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被加工物的切削方法,其中,
該切削方法還具有如下的帶粘貼步驟:在實施該保持步驟之前,在被加工物的背面?zhèn)日迟N劃片帶,
在該保持步驟中,利用該卡盤工作臺的保持面隔著該劃片帶對被加工物進(jìn)行保持,
在該器件區(qū)域加工步驟中,使該切削刀具的刃尖切入至該劃片帶而形成該期望的深度的槽從而將被加工物完全切斷。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社迪思科,未經(jīng)株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810585752.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





