[發明專利]一種提高抗電磁輻射性能的光學結構以及一種光模塊

在審

• 申請號: 201810583101.4
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN108873187A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 雷獎清;王衍勇
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及光模塊領域，具體涉及一種提高抗電磁輻射性能的光學結構以及一種光模塊，所述光學結構安裝在一光模塊上，所述光學結構包括第一光連接器和第二光連接器，所述第一光連接器和第二光連接器均設置在光模塊的第一光路傳輸部與外部連接頭相互傳遞光信號的光路徑上，所述第一光連接器一端通過光纖與第一光路傳輸部連接，另一端通過光纖與第二光連接器一端連接，所述第二光連接器另一端通過光纖與連接頭連接。光模塊和外部光學器件的連接頭之間設有光連接器，避免光模塊與外界環境直接接觸，從而提高光模塊的抗電磁輻射性能。

技術領域

本發明涉及光模塊領域，具體涉及一種提高抗電磁輻射性能的光學結構以及一種光模塊。

背景技術

在光通信領域中，設計有各式各樣的光模塊。其中，光收發一體模塊廣泛用于各個場景，而在市場競爭的機制下，現在光收發一體模塊價格越來越低。為了減少成本，常使用塑料材質，并且使用塑料透鏡成型的代替復雜和價格較高的TO-Can(鐳射二極體模組)方式。但是采用塑料透鏡成型的話，參考圖1，光接口直接外露，導致光收發一體模塊的抗電磁輻射性能降低很多。

因此，需要設計一種提高抗電磁輻射性能的光學結構以及一種光模塊，一直是本領域技術人員重點研究的問題之一。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種提高抗電磁輻射性能的光學結構以及一種光模塊，解決光接口直接外露，導致光模塊的抗電磁輻射性能下降的問題。

為解決該技術問題，本發明提供一種提高抗電磁輻射性能的光學結構，所述光學結構安裝在一光模塊上，所述光學結構包括第一光連接器和第二光連接器，所述第一光連接器和第二光連接器均設置在光模塊的第一光路傳輸部與外部連接頭相互傳遞光信號的光路徑上，所述第一光連接器一端通過光纖與第一光路傳輸部連接，另一端通過光纖與第二光連接器一端連接，所述第二光連接器另一端與連接頭連接。

其中，較佳方案是：所述第一光連接器包括第一插芯、第一插頭和第一插座，所述第一插座安裝在第一光路傳輸部上，所述第一插芯套設于第一插座中，所述第一插頭安裝在第一插芯上，光纖穿過第一插座、第一插芯和第一插頭。

其中，較佳方案是：所述第一光連接器還包括第一插環，所述光模塊上設置有第一凹槽，所述第一插環外繞在第一插座上，并卡進第一凹槽中。

其中，較佳方案是：所述第二光連接器包括第二插芯、第二插頭和第二插座，所述第二插座安裝在連接頭上，所述第二插芯套設于第二插座中，所述第二插頭安裝在第二插芯上，光纖穿過第二插座、第二插芯和第二插頭。

其中，較佳方案是：所述第二光連接器還包括第二插環，所述光模塊上設置有第二凹槽，所述第二插環外繞在第二插座上，并卡進第二凹槽中。

其中，較佳方案是：所述光學結構還包括第三光連接器和第四光連接器，所述第三光連接器和第四光連接器均設置在光模塊的第二光路傳輸部與外部連接頭相互傳遞光信號的光路徑上，所述第三光連接器一端通過光纖與第二光路傳輸部連接，另一端通過光纖與第四光連接器一端連接，所述第四光連接器另一端通過光纖與連接頭連接。

其中，較佳方案是：所述第三光連接器包括第三插芯、第三插頭和第三插座，所述第三插座安裝在第二光路傳輸部上，所述第三插芯套設于第三插座中，所述第三插頭安裝在第三插芯上，光纖穿過第三插座、第三插芯和第三插頭。

其中，較佳方案是：所述第四光連接器包括第四插芯、第四插頭和第四插座，所述第四插座安裝在連接頭上，所述第四插芯套設于第四插座中，所述第四插頭安裝在第四插芯上，光纖穿過第四插座、第四插芯和第四插頭。