[發明專利]磨削裝置及磨削品的制造方法

有效

• 申請號: 201810580725.0
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN109015165B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 高森雄大;黃善夏
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B24B7/20
• 分類號: B24B7/20;B24B57/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明涉及一種磨削裝置及磨削品的制造方法。根據本發明，減少磨石的修整次數。磨削裝置具備以環狀配置有磨石且可旋轉的磨削部。磨石是以在磨削對象物的磨削過程中對磨削對象物進行磨削的磨削區域與不對磨削對象物進行磨削的非磨削區域共存的方式配置。磨削裝置還具備以生成微細氣泡水的方式構成的微細氣泡水生成器、及以能對非磨削區域的磨石供給微細氣泡水的方式構成的微細氣泡水供給部。

技術領域

本發明涉及一種磨削裝置及磨削品的制造方法。

背景技術

例如在日本專利特開2014-165339號公報(專利文獻1)中公開了以下的磨削方法。首先，利用磨削裝置的卡盤臺(chuck table)吸引保持層疊晶片(wafer)的半導體元件晶片側，使密封樹脂露出。然后，將不含磨粒的磨削液供給至層疊晶片的密封樹脂面上。接下來，使吸附保持層疊晶片的卡盤臺旋轉，并且一面使在環狀基臺的下端固著有多個磨削磨石的磨削輪旋轉，一面使磨削磨石與密封樹脂的表面接觸，實施密封樹脂的磨削。

發明內容

然而，專利文獻1所記載的磨削方法中，隨著對密封樹脂進行磨削，磨削磨石的磨削性因磨削磨石的堵塞等而降低，需要進行磨削磨石的修整(dressing)。但是，磨削磨石的修整耗費時間及成本，因此期望減少磨削磨石的修整次數。

根據此處公開的實施方式，能提供一種磨削裝置，其具備以環狀配置有磨石且可旋轉的磨削部，并且磨石是以在磨削對象物的磨削過程中對磨削對象物進行磨削的磨削區域與不對磨削對象物進行磨削的非磨削區域共存的方式配置，磨削裝置還具備：微細氣泡(fine bubble)水生成器，以生成微細氣泡水的方式構成；以及微細氣泡水供給部，以能對非磨削區域的磨石供給微細氣泡水的方式構成。

根據此處公開的實施方式，能提供一種磨削品的制造方法，其包括使以環狀配置有磨石的磨削部旋轉而利用磨石對磨削對象物進行磨削的工序，且磨石是以在磨削對象物的磨削過程中對磨削對象進行磨削的磨削區域與不對磨削對象物進行磨削的非磨削區域共存的方式配置，并且所述磨削品的制造方法包括以下工序：利用微細氣泡水生成器而生成微細氣泡水，并供給至微細氣泡水供給部；以及對非磨削區域的磨石供給微細氣泡水。

本發明的以上所述及其他目的、特征、方面及優點將根據與附圖關聯而理解的與本發明有關的以下詳細說明而明確。

附圖說明

圖1為實施方式的磨削裝置的示意性側面圖。

圖2為圖1所示的輪固定件的底面的示意性平面圖。

圖3為圖1所示的磨削輪的示意性平面圖。

圖4為對將磨削輪安裝于輪固定件的方法的一例進行圖解的示意性側面圖。

圖5為圖1所示的微細氣泡水供給部的示意性平面圖。

圖6為圖5所示的微細氣泡水供給部的端面的示意性平面圖。

圖7為對實施方式的磨削品的制造方法進行圖解的示意性截面圖。

圖8為對實施方式的磨削品的制造方法進行圖解的示意性立體圖。

圖9為對實施方式的磨削品的制造方法進行圖解的示意性平面圖。

圖10為對實施方式中清洗磨石的方法的一例進行圖解的示意性放大截面圖。

圖11為對實施方式的微細氣泡水的噴出方向與磨削部的旋轉方向的關系的一例進行圖解的示意性平面圖。

[符號的說明]

1：底座

2：平臺

3：磨削對象物

3a：支持構件

3b：密封樹脂