[發明專利]一種施底釉磚坯及釉面光滑的瓷磚生產方法

有效

• 申請號: 201810578734.6
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN108838825B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 祁國亮;徐由強;殷少澤;周燕
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;淄博卡普爾陶瓷有限公司
• 主分類號: B24B21/00
• 分類號: B24B21/00;B24B21/04;B28B11/24
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮

1.一種施底釉磚坯生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)采用干法制粉的粉料壓制成為磚坯，該磚坯為生坯，所述磚坯強度為3～4Mpa，在磚坯的表面施底釉形成底釉層，底釉的施加量為750～900g/m²，底釉的比重為1.5g/ml、1.55g/ml、1.7g/ml或1.8g/ml；

(2)所述磚坯上的底釉層干燥至含水率6～9％后，采用砂帶拋坯機對底釉層進行拋切，拋切量為0.05～0.2mm；

(3)采用柔軟材料對拋切后的底釉層進行打磨；

(4)除去磚坯表面的打磨廢料；

(5)得到表面平整的施底釉磚坯；

在所述步驟(1)中，所述磚坯壓制成型時的含水率為6～9％；

所述磚坯壓制成型后直接進行施底釉操作，或者，所述磚坯干燥至含水率為1～3％后，進行施底釉操作；

在所述步驟(2)中，對施底釉磚坯進行拋切前，采用高溫燈對施底釉磚坯進行烘烤；

通過輸送機構將磚坯輸送至砂帶拋坯機，所述高溫燈設置在輸送機構的兩側部；

所述磚坯的烘烤時間為5～7min，所述高溫燈的烘烤溫度控制在105.3～110.7℃，所述磚坯的邊緣與高溫燈的距離控制在10～12cm。

2.根據權利要求1所述的施底釉磚坯生產方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，烘烤完成后，施底釉磚坯的上層1/3厚度含水率為3～4％。

3.根據權利要求1所述的施底釉磚坯生產方法，其特征在于，在步驟(1)中，磚坯的配方中包含30％～45％的膨潤土，壓制磚坯的最大壓力為300～320Mpa，壓制完成后的磚坯強度即達到3～4Mpa。

4.根據權利要求1所述的施底釉磚坯生產方法，其特征在于，在步驟(1)中，干法制粉的增濕造粒噴水時，在水中加入有機顆粒增強劑，加入量為0.05％～0.2％，壓制磚坯的最大壓力為300～320Mpa，壓制完成后的磚坯強度即達到3～4Mpa。

5.根據權利要求1所述的施底釉磚坯生產方法，其特征在于，在步驟(2)中，所述砂帶拋坯機的砂帶目數為240～600目，砂帶拋坯機拋切時，砂帶的線速度為10～14m/min，砂帶輪轉速為670～1420r/min。

6.根據權利要求5所述的施底釉磚坯生產方法，其特征在于，所述砂帶拋坯機的砂帶為三組，三組砂帶的目數為240目、320目、400目，或者三組砂帶的目數為320目、400目、600目，或者三組砂帶的目數為400目、400目、600目。

7.使用權利要求1～6任一項所述的施底釉磚坯生產方法制得的磚坯生產釉面光滑的瓷磚的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(10)將所述施底釉磚坯進行干燥；

(20)在干燥后的施底釉磚坯施面釉；

(30)入窯燒制，獲得釉面瓷磚。