[發(fā)明專利]半導體封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810577543.8 | 申請日： | 2018-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN109148398A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭祥楠;金逸俊;姜善遠 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 范心田 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外部電容器 半導體芯片 第二電極 第一電極 圖案 半導體封裝 導電圖案 電連接 絕緣 | ||
1.一種半導體封裝，包括：
半導體芯片；
第一外部電容器，在所述半導體芯片上并包括第一電極和第二電極；
第二外部電容器，在所述半導體芯片上并包括第一電極圖案和第二電極圖案；以及
導電圖案，在所述半導體芯片上并且電連接到所述第一外部電容器的所述第一電極和所述第二外部電容器的所述第一電極圖案，
其中所述第一外部電容器的所述第二電極與所述第二外部電容器的所述第二電極圖案絕緣。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝，其中：
所述第二電極電連接到第一電源端子，以及
所述第二電極圖案電連接到與所述第一電源端子不同的第二電源端子。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝，其中所述半導體芯片包括：
接地通孔，耦接到所述導電圖案；
第一電源通孔，電連接到所述第二電極；以及
第二電源通孔，電連接到所述第二電極圖案。
4.根據(jù)權利要求3所述的半導體封裝，其中所述半導體芯片還包括第一內部電容器，所述第一內部電容器包括第一端子和第二端子，
其中所述第一端子和所述第二端子分別電連接到所述接地通孔和所述第一電源通孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的半導體封裝，其中所述半導體芯片還包括第二內部電容器，所述第二內部電容器包括第一電極端子和第二電極端子，
其中所述第一電極端子和所述第二電極端子分別電連接到所述接地通孔和所述第二電源通孔。
6.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝，還包括：
第一電源圖案，在所述半導體芯片上并且耦接到所述第二電極；以及
第二電源圖案，在所述半導體芯片上并且耦接到所述第二電極圖案，
其中當在平面圖中查看時，所述導電圖案設置在所述第一電源圖案與所述第二電源圖案之間并且與所述第一電源圖案和所述第二電源圖案間隔開。
7.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝，其中所述導電圖案電連接到接地端子。
8.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝，其中所述半導體芯片包括彼此堆疊的多個半導體芯片。
9.根據(jù)權利要求8所述的半導體封裝，還包括：
基板；以及
在所述基板上的電子器件，
其中所述多個半導體芯片安裝在所述基板上并且與所述電子器件橫向間隔開。
10.一種半導體封裝，包括：
半導體芯片；
第一金屬圖案和第二金屬圖案，布置在所述半導體芯片上并且彼此電絕緣；
導電圖案，在所述半導體芯片上；
第一外部電容器，在所述半導體芯片上；以及
第二外部電容器，在所述半導體芯片上，
其中所述第一外部電容器的第一電極通過所述導電圖案電連接到所述第二外部電容器的第一電極圖案，
其中所述第一外部電容器的第二電極電連接到所述第一金屬圖案，以及
其中所述第二外部電容器的第二電極圖案電連接到所述第二金屬圖案。
11.根據(jù)權利要求10所述的半導體封裝，其中所述導電圖案電連接到接地端子。
12.根據(jù)權利要求11所述的半導體封裝，其中：
所述第一外部電容器的所述第二電極電連接到第一電源端子，以及
所述第二外部電容器的所述第二電極圖案電連接到與所述第一電源端子不同的第二電源端子。
13.根據(jù)權利要求10所述的半導體封裝，其中所述半導體芯片包括：
接地通孔，耦接到所述導電圖案；
第一電源通孔，電連接到所述第一金屬圖案；以及
第二電源通孔，電連接到所述第二金屬圖案并與所述第一電源通孔絕緣。
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