[發(fā)明專利]反向成型的IC卡座在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810576217.5 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN108598758A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 漆學(xué)元 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市中卡嘉電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/40 | 分類號: | H01R13/40;H01R13/629;H01R13/703 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 張棟棟 |
| 地址: | 511700 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 端蓋 電路板 端蓋本體 引腳 成型 固定部 雙面電路板 反向彎折 基座連接 金屬片端 一體成型 插口 蓋本體 金屬片 平整性 輕薄 對端 焊接 變形 支撐 保證 | ||
1.反向成型的IC卡座,其特征在于,包括電路板、基座、端蓋和端子,所述端蓋包括端蓋本體和固定部;
所述端蓋由金屬片一體成型;
所述端蓋設(shè)于所述電路板與所述基座之間,所述端蓋通過所述端蓋本體焊接在所述電路板上,所述基座通過固定部扣合在所述端蓋上;
所述端子固定在所述基座中,所述端蓋包括多個(gè)引腳,所述引腳自所述基座中露出并連接至所述電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述端蓋本體呈板狀,所述端蓋本體一面設(shè)有所述固定部,另一面設(shè)有焊腳,所述電路板上設(shè)有焊口,所述焊腳插入于所述焊口中焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述焊腳插接至所述焊口中,所述端蓋本體與所述電路板貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述固定部為沿所述端蓋本體邊緣的直角折彎,直角折彎與所述端蓋本體之間形成滑槽,所述基座上對應(yīng)地設(shè)有凸臺,所述凸臺插入至所述滑槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述固定部設(shè)于所述端蓋本體的一組對邊,所述基座上的一組對邊上對應(yīng)的設(shè)有所述凸臺;
所述基座的另一組對邊中的一條邊上設(shè)有限位臺,所述限位臺與所述端蓋本體的邊部抵接,設(shè)有所述限位臺的所述基座的對邊與所述端蓋形成插口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述限位臺上設(shè)有卡槽,所述端蓋本體的邊部對應(yīng)地設(shè)有卡爪。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述固定部上設(shè)有持卡扣位,所述凸臺上對應(yīng)地設(shè)有扣位卡點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述端子設(shè)于所述基座上,所述端蓋本體上對應(yīng)的設(shè)有使得所述端子與所述電路板電性連接的鏤空。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述端蓋由不銹鋼片制成,所述基座由塑膠制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的反向成型的IC卡座,其特征在于,所述IC卡座還包括開關(guān)組件,所述開關(guān)組件包括開關(guān)彈片和開關(guān),所述開關(guān)彈片連接在所述基座上,所述開關(guān)設(shè)于所述基座與所述開關(guān)彈片之間,所述開關(guān)穿過所述端蓋與所述電路板電性連接;
所述開關(guān)彈片觸發(fā)所述開關(guān)時(shí),所述電路板上電。
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