[發明專利]抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的組合物及應用有效
| 申請號: | 201810576150.5 | 申請日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN108841235B | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發明(設計)人: | 王俊峰;楊遇春;劉啟升 | 申請(專利權)人: | 深圳市容大感光科技股份有限公司;惠州市容大感光科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/03 | 分類號: | C09D11/03;C09D11/101 |
| 代理公司: | 重慶弘旭專利代理有限責任公司 50209 | 代理人: | 于保華 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抗氧阻 提高 光固化 油墨 表面 固化 程度 組合 應用 | ||
本發明提供了抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的組合物及應用。其中所述組合物包含有機硅流平劑和含有巰基的硫醇。本發明通過采用上述抗氧阻和/或提高光固化油墨表面固化程度的組合物實現了油墨的交聯度提高,進而實現了油墨的留膜率提高、油墨附著于所涂覆的表面的附著力提高,油墨的感光性提高、抗蝕性等耐化性提高。
技術領域
本發明屬于電路板油墨領域,具體地涉及一種抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的組合物及其制備方法和在印刷電路板中的應用,屬于電子材料中的固化涂料。
背景技術
紫外光固化涂料(例如油墨組合物)是一種高效環保型的綠色涂料,它是通過紫外光的照射下引發反應活性物質間的鏈式聚合反應,從而實現固化。具體而言,紫外光固化是指有機配方材料體系在紫外光輻照下瞬間聚合交聯固化的技術,其組成主要包括光固化樹脂、光固化活性稀釋單體、光引發劑,主要應用于涂料、油墨、膠粘劑領域。與傳統的溶劑型熱固化涂料相比,紫外光固化涂料(例如油墨組合物)具有低揮發性有機化合物排放,固化速度快,能耗低,適用性廣,涂裝效率高等優點,可廣泛應用于電子裝配、印制電路板或機械涂裝等領域。
由于對電子產品具有輕、薄、細及耐用等要求,近年來,在印制電路板制造中大量使用光固化熱固化組合物油墨。光固化熱固化組合物油墨可以通過絲網印刷、輥涂、靜電噴涂、空氣噴涂等方式涂布在線路板基板上,然后在70-80℃通風良好的條件烘干,經接觸或非接觸的選擇性光線照射。然后將未照射部分用稀堿水溶液清洗干凈,可以使用的稀堿水溶液常見的是碳酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化四甲基胺等的水溶液,照射部分保留在基板上。保留在基本板的組合物在120℃到180℃溫度下加熱固化30分鐘到120分鐘,最后形成線路板上的絕緣耐熱保護阻焊涂層。
然而對于已知的紫外光固化技術而言,盡管其固化速度快,紫外光固化涂層表面始終存在不容忽視的氧阻聚,導致涂層表面聚合交聯不充分,出現表層耐磨性不足,甚至可能表面發粘、返粘等弊病。
“氧阻聚”,顧名思義是指氧對光固化材料的聚合反應的阻聚作用。在空氣中光固化時,氧阻聚作用常常導致涂層底層固化、表面未固化而發黏的情況。氧阻聚最終可導致涂層表層出現大量羥基、羰基、過氧基等氧化性結構,從而影響涂層的長期穩定性,甚至可能影響固化后漆膜的硬度、光澤度和抗劃傷性等性能。因此,如何克服氧氣的阻聚作用使紫外光固化涂料在深層固化、表干速度的方面受到限制,氧阻聚作用會導致涂層底層固化、表面未固化而發黏的缺點,成為紫外光固化涂料開發的趨勢。
然而隨著LED光源及直接成像LDI技術在光固化行業的快速發展,“氧阻聚”缺陷也隨之明顯突出。這是因為LED光源其為窄譜光源,光固化時產生的熱量非常少,直接成像LDI技術為單一波長冷光源,其是在非真空條件下感光,加之它們均為低功率、要求極速固化等特殊性,使得光固化油墨“氧阻聚”缺陷在這種條件下非常明顯。因此,如何克服“氧阻聚”效應在紫外光固化涂料表面固化方面受到的限制,“氧阻聚”效應導致涂層表面未固化而發黏等缺陷,成為可用于LED光源及直接成像LDI技術的紫外光固化涂料要解決的重中之重。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是:針對目前氧氣的阻聚作用使紫外光固化油墨在深層固化、表干速度以及表面性能的方面受到限制,導致涂層底層固化而表面未固化而發黏的問題,提供了一種抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的組合物的油墨組合物、該油墨組合物的制備方法以及其應用。
為了解決上述技術問題并達到上述的技術效果,本發明提供了一種制備油墨的油墨組合物,所述油墨組合物包含感光樹脂、光敏引發劑、含有巰基的硫醇和有機硅流平劑。
本發明的油墨組合物還任選含有稀釋劑、填料、著色劑、環氧樹脂固化促進劑、熱聚合阻聚劑、觸變增粘劑、分散劑、流平劑以及消泡劑等助劑。
另一方面,本發明還提供所述油墨組合物的用途,其中所述油墨組合物用于制備油墨并涂覆基材的用途。
另一方面,本發明還提供由所述油墨組合物制備得到的油墨涂覆基材形成膜層的電路板。
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