[發(fā)明專利]用于處理對準的基板對的系統(tǒng)和相關技術在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810575659.8 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN109003932A | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 哈勒·約翰遜;格雷戈里·喬治;亞倫·盧米斯 | 申請(專利權)人: | 蘇斯微技術光刻有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 基板傳送裝置 間隔器組件 基板 半導體基板 定心 晶圓 鍵合裝置 鍵合 基板處理系統(tǒng) 機器人控制 處理系統(tǒng) 工業(yè)規(guī)模 框架構件 間隔器 可選 應用 | ||
1.一種基板處理系統(tǒng),其構造為鍵合一對基板,所述基板處理系統(tǒng)包括:
處理室;以及
設置在所述處理室內的間隔器組件,包括間隔器,所述間隔器構造為:
插入在所述對基板之間;并且
與設置在所述處理室內的對準的基板傳送裝置的引導特征接觸,其中,所述間隔器構造為在插入所述對基板之前當與所述引導特征接觸時在所述處理室內停止前進。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,所述間隔器組件還包括構造為提供用于徑向預加載的偏置元件,其中,所述偏置元件為所述對基板提供用于向外徑向熱膨脹依從性的預加載起點。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理系統(tǒng),其中:
所述間隔器組件還包括:
驅動器;
軸,其與所述驅動器操作性地聯(lián)接;以及
軸承,其與所述軸和所述間隔器操作性地聯(lián)接;并且
所述驅動器構造為以提供所述軸承和所述間隔器的線性移動的方式來提供所述軸的線性移動。
4.根據(jù)權利要求3所述的基板處理系統(tǒng),還包括安裝部分,其操作性地聯(lián)接所述軸和所述軸承,使得所述安裝部分經由所述軸的移動而提供所述軸承的移動,其中:
所述軸承安裝到所述安裝部分;
所述安裝部分和所述軸具有用于提供在所述安裝部分與所述軸之間的浮動聯(lián)接的一定程度的空隙;并且
在所述浮動聯(lián)接處提供所述預加載起點。
5.根據(jù)權利要求4所述的基板處理系統(tǒng),其中,所述偏置元件包括彈簧元件,所述彈簧元件具有:
第一端部,其與所述安裝部分聯(lián)接;以及
第二端部,其與所述軸的延伸超過所述安裝部分的部分連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,所述間隔器組件構造為向所述間隔器提供預加載力以在所述間隔器插入到所述對基板之間時減小所述間隔器的偏轉的可能性。
7.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,包含構造為處理一對基板的設備,所述設備包括:
框架構件;以及
與所述框架構件聯(lián)接的間隔器組件,其包括:
第一間隔器,其構造為插入在所述對基板之間;以及
引導特征,其構造為提供用于基板處理設備的第二間隔器的前進的參考停止點。
8.根據(jù)權利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述引導特征大致為L狀,所述引導特征具有:
第一腿部,其固定至所述第一間隔器,并且對準為大致垂直于所述第一間隔器的長度;以及
第二腿部,其對準為大致平行于所述第一間隔器的長度。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的系統(tǒng),其中:
所述引導特征和所述第一間隔器為單件式構造;以及
所述引導特征大致為L狀,所述引導特征具有:
第一腿部,其從所述第一間隔器延伸,并且對準為大致垂直于所述第一間隔器的長度;以及
第二腿部,其對準為大致平行于所述第一間隔器的長度。
10.根據(jù)權利要求7所述的系統(tǒng),其中,在構造為提供用于所述第二間隔器的參考停止點時,所述引導特征構造為物理地接觸所述第二間隔器,并且使所述第二間隔器沿豎直方向的前進停止。
11.根據(jù)權利要求7所述的系統(tǒng),還包括構造為提供徑向預加載的偏置元件,其中,所述偏置元件為所述對基板提供用于向外徑向熱膨脹依從性的預加載起點。
12.根據(jù)權利要求11所述的系統(tǒng),其中:
所述間隔器組件還包括:
驅動器;
軸,其與所述驅動器操作性地聯(lián)接;以及
軸承,其與所述軸和所述第一間隔器操作性地聯(lián)接;并且
所述驅動器構造為以提供所述軸承和所述第一間隔器的線性移動的方式來提供所述軸的線性移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





