[發明專利]超小型貼片式漏電流傳感器及其組裝方法有效
| 申請號: | 201810575586.2 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN108761266B | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 陳全;汪飛;周樂明;李武華;黃達城;李正國 | 申請(專利權)人: | 浙江巨磁智能技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/52 | 分類號: | G01R31/52;G01R19/00;G01R1/02 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程開生 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市昌盛*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超小型 貼片式 漏電 流傳 及其 組裝 方法 | ||
本發明公開了超小型貼片式漏電流傳感器及其組裝方法,包括以下步驟。步驟S1:將合金材料片材沖切形成固定板和第二板體,同時在固定板的中部沖切形成貫通孔。步驟S2:將步驟S1的固定板和第二板體分別沖壓為扁平狀的平面板體。步驟S3:在固定板的貫通孔內側開槽,將線圈內嵌于固定板內部。步驟S4:在第二板體的下表面的兩側分別安裝至少一個焊盤。步驟S5:將載流導線的第一末端與位于一側的焊盤相接,將載流導線的第二末端與位于另一側的焊盤相接。本發明公開的超小型貼片式漏電流傳感器組裝方法,顯著地縮小漏電流傳感器的尺寸,大幅降低漏電流傳感器的相對高度,從而適應芯片形態。
技術領域
本發明屬于漏電流技術領域,具體涉及一種超小型貼片式漏電流傳感器及其組裝方法。
背景技術
目前,不同電流等級的傳感器應用較為廣泛。在漏電流檢測技術領域,傳統的漏電流傳感器,通常采用立體構型,具有組裝過程繁瑣、空間占用較大等缺陷。例如,申請號為201420575861.8,主題名稱為模塊化漏電流傳感器的實用新型專利,結合附圖的圖1至圖5可知,該實用新型專利公開的技術方案:漏電流傳感器(1)固定安裝在固定板(3)的中部,被測導線(2)穿過電流傳感器的測量孔。盡管上述技術方案明確指出可用于漏電流監測或電流測量,但仍然沒有擺脫將漏電流傳感器立體設置的總體構思。
發明內容
本發明針對現有技術的狀況,克服上述缺陷,提供一種超小型貼片式漏電流傳感器組裝方法。
本發明采用以下技術方案,所述超小型貼片式漏電流傳感器組裝方法包括以下步驟:
步驟S1:將合金材料片材沖切形成固定板和第二板體,同時在固定板的中部沖切形成貫通孔;
步驟S2:將步驟S1的固定板和第二板體分別沖壓為扁平狀的平面板體;
步驟S3:在固定板的貫通孔內側開槽,將線圈內嵌于固定板內部;
步驟S4:在第二板體的下表面的兩側分別安裝至少一個焊盤;
步驟S5:將載流導線的第一末端與位于一側的焊盤相接,將載流導線的第二末端與位于另一側的焊盤相接。
根據上述技術方案,在步驟S1中,所述合金材料片材采用銅合金片材。
根據上述技術方案,在步驟S2中,沖壓后的固定板的厚度為2mm~5mm。
根據上述技術方案,在步驟S5中,所述載流導線的第一末端從固定板的上表面一體延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
本發明專利申請公開的超小型貼片式漏電流傳感器,其中:
第二板體和內置有線圈的固定板,所述固定板具有貫通孔,所述第二板體的下表面的兩側分別設有至少一個焊盤;
至少一個載流導線,所述載流導線的第一末端貫通于固定板并且與位于一側的焊盤相接,所述載流導線的第二末端與位于另一側的焊盤相接,所述載流導線的第一末端和第二末端分別位于固定板的相反兩側。
根據上述技術方案,所述載流導線的第一末端位于固定板的上表面,所述載流導線的第二末端位于固定板的下表面。
根據上述技術方案,所述載流導線的第一末端從固定板的上表面一體延伸至位于固定板的下表面的第二末端。
本發明公開的超小型貼片式漏電流傳感器及其組裝方法,其有益效果在于,顯著地縮小漏電流傳感器的尺寸,大幅降低漏電流傳感器的相對高度,從而適應芯片形態。
附圖說明
圖1是本發明優選實施例的超小型貼片式漏電流傳感器的結構示意圖。
圖2是圖1的主視圖。
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