[發明專利]化學機械研磨設備在審
| 申請號： | 201810575531.1 | 申請日： | 2018-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN109807739A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 魏宇晨;蘇正熹;林世和;賴人杰;詹鈞杰 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/005 | 分類號： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 墊修整器 研磨墊 測量 化學機械研磨設備 加工腔室 研磨表面 控制器 向下力 修整器 配置 工具設置 研磨 測量墊 調整墊 晶片 耦接 修整 響應 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學機械研磨設備，包括：
一研磨墊，設置于一加工腔室中，用于研磨設置在該研磨墊的一研磨表面上的一晶片；
一墊修整器，配置用以修整該研磨表面；
一測量工具，設置于該加工腔室中，并配置用以測量該墊修整器的向下力；以及
一控制器，耦接至該墊修整器和該測量工具，并配置用以響應于來自該測量工具的一輸入以調整該墊修整器的該向下力。
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