[發明專利]環繞式熱交換器組件在審
| 申請號: | 201810575524.1 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN110345793A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 倫道夫·H·庫克;查德·圖爾梅勒;安德烈亞·謝;馬里納·費爾南德斯·奧索里奧 | 申請(專利權)人: | 阿威德熱合金有限公司 |
| 主分類號: | F28D21/00 | 分類號: | F28D21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艷江;董敏 |
| 地址: | 美國新罕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱傳遞表面 冷卻 電力電子器件 計算機處理器 熱交換器組件 熱傳遞流體 其他裝置 環繞式 熱傳遞 加熱 移動 支撐 | ||
1.一種用于對部件進行熱傳遞的組件,所述組件包括:
第一熱傳遞板,所述第一熱傳遞板具有第一熱傳遞表面,所述第一熱傳遞表面布置成接觸第一部件表面并對所述第一部件表面進行熱傳遞;
第二熱傳遞板,所述第二熱傳遞板具有第二熱傳遞表面,所述第二熱傳遞表面布置成接觸第二部件表面并對所述第二部件表面進行熱傳遞,所述第二熱傳遞表面面向所述第一熱傳遞表面并且以相對于所述第一熱傳遞表面成90度或小于90度的角度布置;
連接部,所述連接部在所述第一熱傳遞板與所述第二熱傳遞板之間延伸并將所述第一熱傳遞板與所述第二熱傳遞板連接在一起,所述連接部提供對所述第一熱傳遞板和所述第二熱傳遞板的柔性支撐,所述柔性支撐允許所述第一熱傳遞表面與所述第二熱傳遞表面能夠朝向彼此以及遠離彼此移動;
熱傳遞管道,所述熱傳遞管道布置成將熱傳遞流體的流導引至所述第一熱傳遞板和所述第二熱傳遞板,所述熱傳遞管道包括至少一個通道,所述至少一個通道從所述第一熱傳遞板延伸至所述連接部并且從所述連接部延伸至所述第二熱傳遞板;以及
入口端口和出口端口,所述入口端口和所述出口端口布置成分別將所述熱傳遞流體導引到所述熱傳遞管道中以及將所述熱傳遞流體導引離開所述熱傳遞管道。
2.根據權利要求1所述的組件,其中,所述連接部的至少一部分以及所述第一熱傳遞板和所述第二熱傳遞板形成為單個整體部件。
3.根據權利要求2所述的組件,其中,所述單個整體部件是形成為限定所述連接部的至少一部分以及所述第一熱傳遞板和所述第二熱傳遞板的金屬板。
4.根據權利要求2所述的組件,還包括通路構件,所述通路構件至少部分地限定所述連接部的至少一部分和所述熱傳遞管道,所述通路構件被固定至所述單個整體部件。
5.根據權利要求4所述的組件,其中,所述通路構件固定至所述單個整體部件,使得所述單個整體部件和所述通路構件一起限定所述熱傳遞管道的至少一部分。
6.根據權利要求5所述的組件,其中,所述通路構件和所述單個整體部件各自具有外周,并且所述通路構件的外周和所述單個整體部件的外周密封地接合在一起。
7.根據權利要求4所述的組件,其中,所述通路構件由板材形成,所述板材被彎曲以限定下述凸形部分:所述凸形部分限定所述熱傳遞管道的一部分。
8.根據權利要求1所述的組件,其中,所述入口端口定位成與所述第一熱傳遞板相鄰,并且所述出口端口定位成與所述第二熱傳遞板相鄰。
9.根據權利要求8所述的組件,還包括通路構件,所述通路構件限定所述熱傳遞管道的至少一部分以及所述入口端口和所述出口端口,所述通路構件從所述第一熱傳遞板沿著所述連接部延伸至所述第二熱傳遞板。
10.根據權利要求9所述的組件,其中,所述通路構件與所述連接部密封地接合,使得所述通路構件和所述連接部一起限定所述熱傳遞管道的至少一部分。
11.根據權利要求1所述的組件,其中,所述熱傳遞管道以及所述入口端口和所述出口端口布置成使得所述熱傳遞流體從所述第一熱傳遞板流至所述第二熱傳遞板并在經由所述出口端口離開所述熱傳遞管道之前流回至所述第一熱傳遞板。
12.根據權利要求1所述的組件,還包括至少一個緊固件,所述至少一個緊固件迫使所述第一熱傳遞板和所述第二熱傳遞板朝向彼此移動,以將部件固定在所述第一熱傳遞板與所述第二熱傳遞板之間。
13.根據權利要求12所述的組件,其中,所述至少一個緊固件包括夾具。
14.根據權利要求1所述的組件,其中,所述連接部包括沿著至少90度的弧延伸的彎曲部。
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