[發明專利]一種半透明混凝土板快速成型方法

有效

• 申請號: 201810573165.6
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN108858736B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 黃寶鋒;韓晶;盧文勝;哈雷德莫薩拉姆;嚴軍
• 申請（專利權）人: 南京工業大學
• 主分類號: B28B23/00
• 分類號: B28B23/00;B28B7/00;B28B11/24;B28C5/40;C04B28/02
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 徐激波

本發明公開了一種半透明混凝土板快速成型方法，包括如下步驟：1)制備打孔板；2)拼裝模板；3)穿插導光元件；4)拌制混凝土；5)澆筑混凝土塊體；6)拆模；7)養護；8)切割混凝土板；9)半透明混凝土板打磨。本發明得到的半透明混凝土板成型快、質量高、表面光滑，滿足導光要求，使制取半透明混凝土板材的流程簡單高效，符合綠色節能及建筑工業化的需求，具有較廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及一種建筑施工領域，特別是半透明混凝土板快速成型方法。

背景技術

隨著裝配式技術的推廣，預制構件在建筑中的比例逐漸提高，尤其是用于圍護結構的預制外掛墻板。現階段的預制圍護墻板中大都采用傳統施工方法，費工、費時，造價較高，不適于當前預制裝配化、產業化生產的需要。因此半透明混凝土板材的高效快速成型方法是一項亟需解決的關鍵技術。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種具有簡單高效且具有可工業化的半透明混凝土板快速成型方法。

本發明采用的技術方案為：一種半透明混凝土板快速成型方法，具體包括如下步驟：

1)制備打孔鋼板：根據半透明混凝土板導光率設計要求，在鋼板上打孔，孔徑需要大于光導纖維直徑1-2mm，以保證導光元件能夠順利插入；

2)拼裝模板：所述模板包括鋼板或有機玻璃板，將鋼板或有機玻璃板用螺絲釘與電鉆進行拼接，并進行加勁鋼板安裝；

3)插入導光元件：所述導光元件包括光導纖維、玻璃棒或塑料棒，把打孔鋼板放進預制模板中，然后把導光元件插入預留的孔中，為了保證導光元件水平，可以在每根導光元件兩端施加拉力并在模板外側固定；

4)拌制混凝土：將水泥、硅粉、空心微珠、PVA纖維倒入自攪拌機中攪拌2min至5min；所述水泥、硅粉、空心微珠、PVA纖維的重量百分比為：1:0.08～0.12：0.40～0.50：0.0006～0.0007；再將高性能減水劑加入水中，所述水泥、水、高性能減水劑的重量百分比為：1：0.39～0.50：0.01～0.015；將混合液倒入自攪拌機中攪拌2min至5min，將拌合物自攪拌機卸出，傾倒在墊板上，再經人工拌和1～2min,從開始加水時算起，全部操作必須在30min內完成；

5)澆筑混凝土塊體：將步驟4)制備的混凝土逐漸倒入步驟2)拼接好的模板中；

6)拆模：在澆筑完成后，將混凝土塊體放置于20±5℃的環境中。24～48小時后進行拆模，使用電鉆，先拆除底板和側板，再將多于前后板面的光纖切除，最后再將前后板面卸除，得到半透明混凝土塊體；

7)養護：將半透明混凝土塊體放入標準養護室里進行養護；

8)切割混凝土板：使用切割臺座，按照板的設計厚度并預留2～5mm打磨厚度進行切割；

9)半透明混凝土板打磨：將步驟8)中切割得到的混凝土板材放置于水磨臺座上進行打磨。

作為優選，所述模板的厚度為10～15mm，所述導光元件的直徑為0.5～20mm。

作為優選，所述步驟2)中，在拼裝模板前，需要在模板邊緣用電鉆進行打孔，孔徑為1～3mm，再使用自攻螺絲進行固定。為了保證錨固效果的同時，達到安裝簡單高效易于拆卸，應當使相鄰自攻螺絲保持10～15cm的間距。加勁鋼板需要在對應位置開槽固定，開槽深度為5～10mm，長度與寬度為加勁鋼板固定端對應尺寸的1.2～1.3倍。

作為優選，所述步驟3)中導光元件的長度應比設計長度長15～20cm，使其可以凸出板面用以張拉并錨固，以保證導光元件水平。