[發明專利]一種塑封小型固態繼電器及其制造方法在審
| 申請號： | 201810572756.1 | 申請日： | 2018-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN108470689A | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 吳家健;姚霜霜 | 申請（專利權）人： | 捷捷半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧海洋 |
| 地址： | 226100 江蘇省南通市蘇通科技*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 組合框架 環氧塑封料 元器件 繼電器 焊接 小型固態 銅引腳 電子元器件 外觀一致性 組合式框架 產品焊接 塑料封裝 一次焊接 傳統的 等效率 多基島 散熱性 電鍍 包覆 放入 灌封 開模 切筋 套殼 壓機 溢料 引腳 印字 裝管 固化 軟化 集成電路 避開 測試 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑料封裝的小型固態繼電器，其特征在于：包括組合框架，環氧塑封料，組合框架的PCB板上焊接有元器件，所述組合框架的部分PCB板和元器件包覆于環氧塑封料內，所述元器件露出引腳部分。
2.根據權利要求1所述的一種塑料封裝的小型固態繼電器，其特征在于：所述組合框架為PCB板與銅引腳框架通過一次焊接連接在一起的組合式框架,所述PCB板采用高Tg玻璃化溫度的PCB板組成，Tg≥350℃。
3.根據權利要求1所述的一種塑料封裝的小型固態繼電器的制造方法，其特征在于：包括下列步驟：
a、使用焊料熔點為290-300℃的高溫焊料，焊料成份：Pb92.5Sn5Ag2.5，把PCB板及銅引腳框架通過一次焊接連接在一起；
b、采用焊料熔點為170-190℃的中溫焊料，焊料成份Sn63Sn37，將電子元器件焊接在組合框架上；
c、將焊接好的框架放入塑封壓機，利用環氧塑封料進行塑封；
d、將塑封好的產品進行固化、軟化去溢料、切筋、電鍍、測試、印字、裝管一系列工序。
4.根據權利要求3所述的一種塑料封裝的小型固態繼電器的制造方法，所述電子元器件包括3個貼片限流電阻、1個貼片保險絲，1個貼片塑封光耦、1個貼片塑封可控硅。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
