[發明專利]一種Ag修飾的Cu2 有效
| 申請號： | 201810570044.6 | 申請日： | 2018-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN108823588B | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發明（設計）人： | 宋彩霞;趙澤宇;王德寶;李靜;劉祺 | 申請（專利權）人： | 青島科技大學 |
| 主分類號： | C25B1/04 | 分類號： | C25B1/04;C25B11/03;C25B11/06;C22B11/08 |
| 代理公司： | 青島中天匯智知識產權代理有限公司 37241 | 代理人： | 郝團代 |
| 地址： | 266000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ag 修飾 cu base sub | ||
【權利要求書】：
1.一種Ag/Cu2O納米帶/泡沫銅復合電極，其特征在于，所述Ag/Cu2O納米帶/泡沫銅復合電極是一種以泡沫銅為基底原位生長的單分散金屬Ag修飾的Cu2O納米帶所組成的高效電催化電極；所述復合電極的制備方法是泡沫銅既作為電極基底材料又作為反應物，采用室溫液相法，在泡沫銅上一步原位反應，直接生長單分散Ag修飾的Cu2O納米帶，得到Ag/Cu2O/泡沫銅復合電極，包括下述步驟：
(1)將泡沫銅裁剪為1cm×1cm的正方形電極片，再將裁剪好的泡沫銅電極片浸泡在丙酮中，超聲5-10min后，將電極片取出，放入去離子水中，超聲水洗5-10min，再將電極片取出，放入2mol/L鹽酸中浸泡10-15min，然后，將電極片取出，用去離子水淋洗后，放入真空干燥箱中進行干燥；
(2)稱取0.2-1.6g氫氧化鉀，溶解于10-50ml去離子水中，之后，攪拌下加入0.2-1.6mL過氧化氫溶液，再加入5-25ml的22.5mmol/L量的硝酸銀溶液；
(3)迅速將步驟(1)預處理過的泡沫銅電極片放入步驟(2)所得混合溶液中，在室溫下反應1-12h,然后將電極片取出，分別用去離子水和無水乙醇洗滌三次，在真空干燥箱中干燥后，得到Ag修飾的Cu2O納米帶/泡沫銅復合電極。
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