[發明專利]一種制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法有效
| 申請號: | 201810569850.1 | 申請日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN108807145B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 辛顥;江晶晶;吳三平;閆偉博;余紹棠 | 申請(專利權)人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18;H01L31/0392 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 張婷婷 |
| 地址: | 210000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 高效 銅銦硒 銅銦鎵硒 薄膜 太陽能電池 方法 | ||
1.一種制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:金屬硫脲配合物合成
(1)合成銅硫脲配合物CuTU3Cl
60℃硫脲飽和水溶液中加入銅粉混合,100℃油浴,加入濃鹽酸使銅粉溶解,抽濾并用丙酮清洗,重結晶,60℃干燥;
(2)合成銦硫脲配合物InTU3Cl3或鎵硫脲配合物GaTU6Cl3
室溫下硫脲飽和水溶液中加入InCl3·4H2O或GaCl3混合,攪拌,加熱蒸發,室溫靜置,析出固體,重結晶,60℃干燥;
步驟二:前驅體溶液配制
將所述CuTU3Cl與InTU3Cl3或InTU3Cl3/GaTU6Cl3混合物溶解于DMF溶劑中,生成前驅體溶液;
步驟三:銅銦硫、銅銦鎵硫薄膜的制備
將所述前驅體溶液旋涂在鉬玻璃上并經過加熱處理生成CIS或CIGS薄膜;
步驟四:銅銦硒、銅銦鎵硒薄膜的制備
將所述CIS或者CIGS薄膜通過在Se的氣氛中加熱,生成CISSe或CIGSSe薄膜;
步驟五:銅銦硒、銅銦鎵硒太陽能電池器件組裝
在硒化后的吸收層上沉積CdS緩沖層,射頻濺射窗口層,最后熱蒸鍍Ni/Al頂電極。
2.根據權利要求1所述的制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法,其特征在于:步驟一中,所述合成銅硫脲配合物CuTU3Cl的具體方法為:
稱取硫脲加入到60℃熱水中使硫脲溶解飽和,再加入銅粉混合,使硫脲和銅的摩爾比為4:1;100℃油浴,加入濃鹽酸使銅粉溶解,持續油浴和攪拌,并補充超純水直到溶液變得澄清透明;抽濾,濾液靜置冷卻,析出白色細長柱狀固體,抽濾并用丙酮清洗,并進行重結晶,最后烘箱60℃干燥。
3.根據權利要求1所述的制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法,其特征在于:步驟一中,所述合成銦硫脲配合物InTU3Cl3的具體方法為:
室溫下,稱取硫脲加入超純水中使硫脲溶解飽和,再加入InCl3·4H2O,使硫脲與銦的摩爾比為3:1~4:1,攪拌直至溶液澄清透明;80℃加熱溶液,蒸發掉3/5~4/5的水,停止加熱,室溫靜置,析出固體,并進行重結晶,最后烘箱60℃干燥。
4.根據權利要求1所述的制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法,其特征在于:步驟一中,所述合成鎵硫脲配合物GaTU6Cl3的具體方法為:
室溫下,稱取硫脲加入超純水中使硫脲溶解飽和,再加入GaCl3,使硫脲和鎵的摩爾比為3:1~4:1,攪拌直至溶液澄清透明;60℃加熱溶液蒸發,直到有固體析出,停止加熱,室溫靜置,析出固體,并進行重結晶,最后烘箱60℃干燥。
5.根據權利要求1所述的制備高效銅銦硒和銅銦鎵硒薄膜太陽能電池的方法,其特征在于:步驟二中,所述CuTU3Cl與InTU3Cl3或InTU3Cl3/GaTU6Cl3混合物按Cu、In、Ga的摩爾比Cu/In=0.6-1.2或者Cu/(In+Ga)=0.6-1.2,Ga/(In+Ga)=0-0.5溶解到DMF溶劑中;InTU3Cl3在DMF中的摩爾濃度0.2-1.0摩爾/升。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京郵電大學,未經南京郵電大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810569850.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





