[發明專利]采用地暖對金槐扦插育苗的方法

在審

• 申請號: 201810568681.X
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN108718741A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 向元昌;蔡光澤;袁昌益
• 申請（專利權）人: 四川槐金生物科技有限公司
• 主分類號: A01G2/10
• 分類號: A01G2/10
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 梁鑫

本發明屬于金槐繁殖技術領域，具體涉及一種采用地暖對金槐扦插育苗的方法。針對現有金槐扦插育苗容易受到季節影響，無法全年規模化扦插的問題，本發明提供一種采用地暖對金槐扦插育苗的方法，包括以下步驟：a、平整扦插苗床，鋪設地暖設施；b、配制營養土，形成扦插基質；c、選取金槐枝條消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基質上；d、在扦插苗床上加小拱棚，覆蓋白色塑料薄膜和遮陽網；e、扦插后控制空氣溫度、空氣濕度和基質溫度和基質濕度。本發明方法可使金槐扦插成活率提高到95％左右，解決了扦插育苗氣溫制約的問題，為金槐規模化生產育苗提供了基礎，具有重要的意義。

技術領域

本發明屬于金槐繁殖技術領域，具體涉及一種利用地暖進行金槐扦插育苗方法。

背景技術

金槐樹學名金枝槐，拉丁文名為(Sophora japonica cv.Golden Stem)，別名金枝國槐等。金槐是薔薇目豆科槐屬落葉喬木，屬于國槐的變種之一，樹莖、枝為金黃色，特別是在冬季，這種金黃色更濃、更加艷麗，獨具風格，頗富園林木本花卉之風采，具有很高的觀賞價值。是園林綠化中常用樹種之一。

金槐不僅具有觀賞價值，其葉、花中還富含蘆丁等成分，用途廣泛。現有的金槐種植主要分布在廣西、云南、四川等地，種植量不大。這主要是受到金槐繁殖方法復雜、成活率不高的限制。

現有的金槐育苗方法只要采用嫁接，以國槐為砧木進行枝接或芽接。枝接采用插皮接，在嫁接前，選擇生長充實，無病蟲害，直徑1cm左右的一年生枝條做接穗，短截成10cm左右蠟封，以防止水分損失，然后沙藏于陰涼背風處備用，4月中下旬，待國槐發芽后，選擇橫徑3cm以上、樹干較直的國槐大苗，在適當位置截干后嫁接。先將接穗下端芽背面削成長3～5cm的削面，削面要平直并超過髓心，再將長削面背面末端削成0.5～0.8cm的小斜面。在國槐截干處，選平滑順直的地方，將國槐皮層垂直切一小口，長度為接穗長削面的1/2～2/3，把接穗沿切口木質部與韌皮部中間插入，長削面朝木質部，并使接穗背面對準切口正中，削面“留白”0.3～0.4cm，根據國槐粗度可接2～3個接穗，并均勻分布，接穗接好后，用寬5cm左右的塑料布，將傷口綁嚴即可。

芽接則采用根際芽接，剪取金槐一年生枝條做接穗，除去復葉后備用；從接穗枝條芽的上方1～1.5cm處下刀，稍帶木質部直向下平削，至芽基以下1.5～2cm，橫向斜切一刀取下芽片。然后選擇地徑粗0.5cm以上的砧木，在砧木距地面5cm左右迎風面平滑處，從上向下削一個與接芽片長寬均相當的切面，下端橫向斜切一刀去掉削片，隨即將芽片插入砧木接口。削面對準形成層緊貼于砧木削面上。用厚0.03cm、寬1.2cm左右的塑料薄膜條綁縛，傷口全部纏嚴縛緊。若是夏接，經15天以后，應用刀將芽附近的塑料薄膜劃破，使芽暴露出來，以使新梢抽生出來，同時檢查成活率，沒接活的再補接。

上述金槐的嫁接方法培育砧木約需要3年，嫁接需要3～6個月，共需要4年左右，耗時長；嫁接數量有限，繁殖速度慢；并且人力物力耗費多，成本高，還容易受到時間的限制。因此，上述嫁接的方法不適宜金槐的規模化繁殖，急需尋找一種簡便、耗時短、成本低的金槐育苗方法。

植物的扦插技術是一種利用植物的根、莖或葉進行無性繁殖的技術，但金槐由于其枝條不易產生愈傷組織，而導致生根困難，扦插成活率極低，無法規模化的運用，現有技術還未見有成活率高的金槐扦插方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題為：現有金槐扦插育苗容易受到季節影響，無法全年規模化扦插的問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案為：提供一種采用地暖對金槐扦插育苗的方法。該方法包括以下步驟：

a、平整扦插苗床，在苗床表面鋪設地暖設施；

b、配制營養土，將營養土覆于鋪設地暖后的扦插苗床上，形成扦插基質；所述營養土為泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；