[發明專利]復合基板的制作方法

有效

• 申請號: 201810567464.9
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN109507814B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 李弘榮
• 申請（專利權）人: 佳勝科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

提供一種復合基板的制作方法。形成第一導電層于第一液晶高分子層上。圖案化第一導電層以形成圖案化第一導電層。形成含有可溶性液晶高分子的第二液晶高分子層覆蓋圖案化第一導電層。移除位于圖案化第一導電層上的第二液晶高分子層。在第二液晶高分子層內形成圖案化第一導電層的操作完全不需要任何鉆孔和在孔內填入導電材料的操作，故此制作方法相當簡易，且可藉由圖案化第一導電層的操作輕易調整第二液晶高分子層內的圖案化第一導電層構型以符合設計所需。

技術領域

本發明是關于復合基板的制作方法，特別是關于藉由含有可溶性液晶高分子的液晶高分子層制作復合基板的方法。

背景技術

一般而言，在基板(例如：高頻基板)的制作過程中，通常會涉及鉆孔操作并接著以導電材料填入孔內以形成導電通道。然而，上述操作復雜，因而無法滿足具有較多導電通道或較高密度導電通道的結構設計。

鑒于上述，需要提供一種新穎的制作基板的方法。

發明內容

本揭示內容提供一種復合基板的制作方法，制作方法包括形成第一導電層于第一液晶高分子層上；圖案化第一導電層以形成圖案化第一導電層；形成含有可溶性液晶高分子的第二液晶高分子層覆蓋圖案化第一導電層；移除位于圖案化第一導電層上的第二液晶高分子層。

在一些實施方式中，形成第二液晶高分子層覆蓋圖案化第一導電層包括：涂布含有可溶性液晶高分子及溶劑的混合物于第一液晶高分子層上；移除溶劑以形成第二液晶高分子層。

在一些實施方式中，可溶性液晶高分子包括如下式所示的重復單元：

其中Ar為1,4-苯撐基、1,3-苯撐基、2,6-萘基或4,4′-亞聯苯基；Y為-O-或-NH-；Z為-C＝O-；X為氨基、酰胺基、亞胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羥胺基、烷氧基氨基、氰氧基、異氰酸基或其組合。

在一些實施方式中，可溶性液晶高分子為液晶芳香族聚酯。

在一些實施方式中，在移除位于圖案化第一導電層上的第二液晶高分子層后，進一步包括形成第二導電層于圖案化第一導電層上。

在一些實施方式中，在形成第二導電層于圖案化第一導電層上前，進一步包括形成接合結構直接接觸圖案化第一導電層。

在一些實施方式中，接合結構的材料包括焊料或各向異性導電材料。

在一些實施方式中，在圖案化第一導電層以形成圖案化第一導電層前，進一步包括形成接合層于第一導電層上。

在一些實施方式中，接合層的材料包括焊料或各向異性導電材料。

在一些實施方式中，在形成第二導電層于圖案化第一導電層上前，進一步包括形成接合層于圖案化第一導電層上。

在一些實施方式中，在形成第二導電層于圖案化第一導電層上后，進一步包括圖案化第二導電層與接合層。

在一些實施方式中，接合層的材料包括焊料或各向異性導電材料。

在一些實施方式中，圖案化第一導電層以形成圖案化第一導電層包括圖案化第一導電層以形成導電線路及導電柱，導電柱比導電線路更厚。

應該理解的是，前述的一般性描述和下列具體說明僅僅是示例性和解釋性的，并旨在提供所要求的本發明的進一步說明。

附圖說明

本發明上述和其他方面、特征及其他優點參照說明書內容并配合附圖得到更清楚的了解，其中：

圖1A～圖1G是根據本揭示內容的一實施方式的復合基板在制程不同階段中的剖面示意圖；