[發明專利]一種多階盲孔HDI板制作方法有效
| 申請號： | 201810565350.0 | 申請日： | 2018-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN108684160B | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 宋建遠;杜明星;季輝;周潔峰 | 申請（專利權）人： | 珠海崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 519050 廣東省珠海市南水*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多階盲孔 hdi 制作方法 | ||
1.一種多階盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述多階盲孔的階數N≥2，多階盲孔HDI板的內層板中用于制作多階盲孔的區域稱為盲孔位，所述制作方法包括以下步驟：
S1、開料得到內層芯板，通過內層圖形和蝕刻處理，分別在各內層芯板上制作內層線路，并將需要開設盲孔的內層芯板的盲孔位處的銅蝕刻除去形成隔離區，制得各內層板；
S2、多階盲孔HDI板成品中盲孔孔底所在的內層板為底層內層板，對所述底層內層板采用第一次激光鉆孔參數進行激光鉆孔，形成底層盲孔，所述底層盲孔底部封閉；
S3、在所述底層內層板頂部層壓第二層內層板，對所述第二層內層板采用第二次激光鉆孔參數進行激光鉆孔，形成與底層盲孔形狀適配的二層通孔，所述二層通孔與所述底層盲孔連通形成二階盲孔，重復層壓并依次激光鉆孔，得到具有N階盲孔的多層生產板；
S4、采用整板填孔電鍍工藝對N階盲孔鍍銅，使所述N階盲孔金屬化；
S5、對多層生產板進行后續處理得到多階盲孔HDI板成品。
2.根據權利要求1所述的多階盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述隔離區的內徑大于所述N階盲孔在各內層板表面的直徑。
3.根據權利要求1所述的多階盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，第N次激光鉆孔參數中整理孔型需要的激光能量相對于第N-1次激光鉆孔參數中整理孔型需要的激光能量增加5％-15％。
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