[發明專利]一種用于PCB的CO2激光開蓋的防呆方法在審
| 申請號： | 201810564981.0 | 申請日： | 2018-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN108925043A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 張榕晨;黃大維;陳建軍 | 申請（專利權）人： | 廣州美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 何國錦;廖軍才 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 標靶 防呆 開蓋 抓取 燒壞 切割參數 切割位置 定位標 激光機 鐳射 切割 報警 重復 制作 | ||
1.一種用于PCB的CO2激光開蓋的防呆方法，包括在PCB板上設置定位標靶，其特征在于：
新增防呆標靶，在待開蓋的PCB板上設置一種圖形定義或油墨定義的防呆標靶；
增加切割位置，激光機在新增的防呆標靶對應處增加切割位置，用于將所述一種圖形定義或油墨定義的防呆標靶燒壞成另一種形狀的標靶；
制作鐳射孔，在制作鐳射資料時采用疊孔方式制作鐳射孔；
防呆標靶切割參數設置，對于所述防呆標靶的切割參數設置成足以把所述防呆標靶燒成所述另一種形狀的標靶；
防呆標靶目標抓取，在切割執行過程中，當所述防呆標靶被燒成另一種形狀的標靶后，激光機重復抓取所述防呆標靶時將無法正確抓取到所述防呆標靶；
停切報警，當激光機無法抓取到所述防呆標靶時，停止切割并發出報警信號。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在增加切割位置時單獨設置一切割刀徑，以與其它切割位置區分。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：將所述鐳射孔制作為重疊1/2的圓孔。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述防呆標靶的形狀和大小定義為與所述定位標靶的形狀和大小相同。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在增加切割位置時單獨設置一切割刀徑，以與其它切割位置區分。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：在防呆標靶切割參數設置時，調節激光機針對單獨設置的切割刀徑運行的切割次數或脈寬。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所采用的激光機為CO2激光機。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述一種圖形定義的防呆標靶的圖形定義為圓形，而燒壞成另一種形狀的標靶的形狀為方形。
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