[發明專利]一種基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線

在審

• 申請號: 201810564499.7
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN109037906A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 張志亞;趙亞瑞;馮洋;張峻文;閆立杰
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 西安長和專利代理有限公司 61227
• 代理人: 黃偉洪

本發明屬于天線技術領域，公開了一種基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線，輻射片和饋電結構采用選擇性塑膠電鍍工藝印制在一體化介質上；寄生金屬片放置在一體化介質頂部的四個十字形介質柱上；耦合饋電線附著在底部圓筒形介質外側和中部方形介質板下表面，呈彎曲的箭頭形狀；輻射貼片附著在中部方形介質板上表面，四個十字形介質柱底部周圍，外邊沿與方形介質板四邊平行。本發明采用耦合饋電的方式展寬了天線的帶寬，通過介質加載的方式縮小了天線的體積，實現了一組正交的雙線極化，同時采用塑膠電鍍工藝進行了天線的一體化設計，使得天線裝配簡單且可靠性高，節約了生產成本，縮短了生產周期。

技術領域

本發明屬于天線技術領域，尤其涉及一種基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線、移動通信系統。

背景技術

目前，業內常用的現有技術是這樣的：隨著移動通信近幾年爆炸式的發展，從2G、3G、4G一直發展到即將到來的5G技術，說明人們越來越不滿足于低層次的移動通信需求，對通信的速度、質量和服務的要求也是越來越高，而天線作為無線通訊中電信號和電磁波轉換的裝置，其電性能直接影響到無線通訊系統的總體性能，高性能的天線對無線通訊系統整體指標的貢獻是十分重要的。隨著移動通信的容量不斷增加，基站天線不僅需要支持單一頻點或雙頻點，甚至在很寬的多個頻帶內都要有良好的性能，同時為了減少多個天線之間的互相影響及安裝、租賃的費用，多個頻段的要求集中在一個天線上成為必然。傳統天線的各個部件需要單獨加工裝配，壓鑄工藝是傳統天線部件常用的成形方法，壓鑄模具具有結構復雜、設計及制造工作量大、準備周期長的特點。在金屬部件加工過中，很多因素會影響金屬液的填充成型，其中主要有壓射壓力、充型速度、澆注溫度和壓鑄模溫度等，這些因素是相互影響和相互制約的，調整一個因素會引起相應的工藝因素變化，導致壓鑄件中容易出現異常氣孔、冷隔、澆不足、縮孔等鑄造缺陷。塑膠電鍍工藝是現代加工工藝中典型的新材料和新工藝結合的技術，經過多年的研究和發展，已成為一項成熟的工藝技術。

綜上所述，現有技術存在的問題是：傳統天線的加工工藝生產周期長、成本高，另外由于天線的各個部件獨立加工，從而導致裝配過程繁瑣、耗時長。

解決上述技術問題的難度和意義：由于塑膠表面直接電鍍的技術綜合了非金屬材料和金屬材料兩方面的優點，采用塑膠電鍍工藝易實現本發明天線的一體化設計，同時節約機械加工工時、簡化加工工藝、改善零件外觀、提高生產效率、減輕產品重量、降低產品成本。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線、移動通信系統。

本發明是這樣實現的，一種基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線，所述基于塑膠電鍍工藝的雙極化天線設置有：

一體化介質；

輻射片和饋電結構采用選擇性塑膠電鍍工藝印制在一體化介質上；

選擇性電鍍工藝流程包括除油、粗化、還原、預浸、活化、加速、化學鎳、預鍍鎳、電鍍。

寄生金屬片放置在一體化介質頂部的四個十字形介質柱上；

耦合饋電線附著在底部圓筒形介質外側和中部方形介質板下表面，呈彎曲的箭頭形狀；輻射貼片附著在中部方形介質板上表面，四個十字形介質柱底部周圍，外邊沿與方形介質板四邊平行。

進一步，所述饋電結構包括四條正交的饋電線，用于對輻射片進行耦合饋電。

進一步，所述一體化介質底部為圓筒形，中部為方形介質板，正中位置開圓形孔，頂部為四個十字形介質柱，起支撐作用。

進一步，所述耦合饋電線附著在底部圓筒形介質外則和中部方形介質板下表面，呈彎曲的箭頭形狀。

進一步，所述耦合饋電線沿著方形介質對角線兩兩一組進行饋電，用于產生±45°方向上的雙線極化波；沿著對角線方向的兩個耦合饋電線的饋電相位差為180°。