[發(fā)明專利]貼合裝置及使用該貼合裝置的元件貼合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810563924.0
• 申請(qǐng)日: 2018-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108724692B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王世銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C63/02
• 分類號(hào): B29C63/02
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種元件貼合方法，包括如下步驟：

提供一貼合裝置，所述貼合裝置包括：

上蓋；

上壓頭，可活動(dòng)地設(shè)置于所述上蓋內(nèi)；

下平臺(tái)，用于與所述上蓋配合形成一第一容置腔；

下壓頭，設(shè)置于所述下平臺(tái)上并在所述下平臺(tái)與所述上蓋配合形成所述第一容置腔時(shí)位于所述第一容置腔內(nèi)，所述下壓頭與所述下平臺(tái)配合形成一第二容置腔，所述下壓頭包括一與所述上壓頭相對(duì)設(shè)置的下載臺(tái)，所述下載臺(tái)上開(kāi)設(shè)有貫通所述下載臺(tái)的真空孔；

內(nèi)載臺(tái)，可活動(dòng)地設(shè)置于所述第二容置腔內(nèi)，所述內(nèi)載臺(tái)上設(shè)置有密封柱，所述密封柱用于在所述第一容置腔與所述第二容置腔的真空狀態(tài)相同時(shí)封堵所述真空孔；

提供一第一待貼合元件和一第二待貼合元件，將所述第一待貼合元件和所述第二待貼合元件分別固定于所述上壓頭及所述下載臺(tái)上，使所述第一待貼合元件和所述第二待貼合元件相對(duì)放置，其中所述第二待貼合元件通過(guò)真空吸附方式固定于所述下載臺(tái)上，所述第二容置腔保持一第一真空狀態(tài)；

使所述上蓋及所述下平臺(tái)扣合形成所述第一容置腔，并使所述第一待貼合元件及所述第二待貼合元件正對(duì)且間隔設(shè)置；

對(duì)所述第一容置腔抽真空，使所述第一容置腔與所述第二容置腔內(nèi)部壓強(qiáng)趨于相同，在所述第一容置腔與所述第二容置腔壓強(qiáng)相同之前，使所述密封柱封堵每個(gè)所述真空孔，持續(xù)對(duì)所述第一容置腔及所述第二容置腔抽真空使二者共同達(dá)到一第二真空狀態(tài)的過(guò)程與所述密封柱封堵所述真空孔的過(guò)程同步完成；

移動(dòng)所述上壓頭和/或所述下載臺(tái)使所述第一待貼合元件與所述第二待貼合元件貼合在一起。

2.如權(quán)利要求1所述的元件貼合方法，其特征在于：所述內(nèi)載臺(tái)還包括一板部及與所述板部連接的一伸縮軸，所述密封柱形成于所述板部上并由所述板部朝向所述下載臺(tái)凸伸，所述伸縮軸用于帶動(dòng)所述板部及所述密封柱在所述第二容置腔內(nèi)移動(dòng)。

3.如權(quán)利要求1所述的元件貼合方法，其特征在于：所述真空孔與所述密封柱的形狀、尺寸相同。

4.如權(quán)利要求1所述的元件貼合方法，其特征在于：所述密封柱的尺寸大于所述真空孔的尺寸，所述密封柱為柔性材料。

5.如權(quán)利要求1所述的元件貼合方法，其特征在于：所述真空孔與所述第二容置腔相通以構(gòu)成真空通道。

6.如權(quán)利要求1所述的元件貼合方法，其特征在于：所述上壓頭用于固定一第一待貼合元件，所述下載臺(tái)用于承載一第二待貼合元件。

7.如權(quán)利要求6所述的元件貼合方法，其特征在于：所述上蓋內(nèi)包括一容置部，所述上壓頭包括一伸縮部和與所述伸縮部連接的一上載臺(tái)，所述上載臺(tái)用于固定所述第一待貼合元件，所述伸縮部用于帶動(dòng)所述上載臺(tái)在所述容置部?jī)?nèi)移動(dòng)。

8.如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的元件貼合方法，其特征在于：所述第二真空狀態(tài)對(duì)應(yīng)的壓強(qiáng)小于所述第一真空狀態(tài)對(duì)應(yīng)的壓強(qiáng)。

9.如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的元件貼合方法，還以下步驟：同時(shí)解除所述第一容置腔及所述第二容置腔的真空狀態(tài)，使所述上蓋與所述下平臺(tái)分離。