[發明專利]一種石墨烯基PCB覆銅板及制備方法

在審

• 申請號: 201810563709.0
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108839407A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 張軍然;張勇;徐永兵;馮澍暢;王倩
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/38;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;C08L63/00;C08J5/24;C08G59/68
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

1.一種石墨烯基PCB覆銅板，包括覆銅板半固化片、銅箔3；半固化片1、銅箔之間設有一層化學氣相沉積石墨烯。

2.一種石墨烯基PCB覆銅板，包括覆銅板半固化片、銅箔；半固化片的兩面皆為一層化學氣相沉積石墨烯，石墨烯的外面為銅箔。

3.根據權利要求1或2所述的石墨烯基PCB覆銅板制備方法，其特征是包括以下步驟：

S3：將環氧樹脂玻璃纖維半固化片放置于于化學氣相沉積設備腔體中，進行石墨烯生長，在一面或二面均生長石墨烯；

S4：對于一面生長石墨烯半固化片，將生長有石墨烯的半固化片的面朝外，沒有生長石墨烯的面相對，然后根據所要覆銅板厚度，中間再加入1-5片的環氧樹脂玻璃纖維半固化片；

S5：將步驟S4中結構的上下兩面再放上銅箔，放到熱壓爐中進行熱壓；熱壓條件為，真空度抽到大于1×10^-3mbar后，開始升溫，升溫過程為先用30-50分鐘快速升到150℃，然后用50-80分鐘時間升溫到200-220℃；保溫時間為60-120分鐘。加壓的過程分為兩步，升溫過程施加壓力為4-5MPa，保溫過程施加壓力為4.5-5.5MPa；

S6：步驟S5過程結束后，自然降溫至室溫，然后卸壓，卸壓速度應小于0.1MPa/s。

4.根據權利要求3所述的石墨烯基PCB覆銅板及制備方法，其特征是

所述步驟S3中，石墨烯生長過程中，化學氣相沉積設備真空度應大于1×10^-3mbar，生長溫度為260-275℃。

5.根據權利要求3所述的石墨烯基PCB覆銅板及制備方法，其特征是環氧樹脂玻璃纖維半固化片的制備方法：S1：將100份的環氧樹脂，0.5-0.9份的固化劑雙氰胺，0.1-0.6份的促進劑二甲基咪唑，2-3份的溶劑二甲基酰胺置于容器中，以100-200轉每分鐘的速率攪拌3-5分鐘得到溶液A；

S2：將裁剪好的玻璃纖維布放于溶液A中，浸漬3-5分鐘，取出，放置于烘箱中，以185-210℃溫度烘1-2小時后，取出降溫，得到半固化片。