[發明專利]一種石墨烯改性的陶瓷基PCB覆銅板及制備方法

在審

• 申請號: 201810563670.2
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108409310A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 張軍然;徐永兵;張勇;王倩
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/85;H05K1/03
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

1.一種石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆銅板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、銅箔；陶瓷基半固化片、銅箔之間設有一層化學氣相沉積石墨烯。

2.一種石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆銅板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、銅箔；陶瓷基半固化片的兩面皆為一層化學氣相沉積石墨烯，石墨烯的外面為銅箔。

3.根據權利要求1所述的一種石墨烯改性的陶瓷基PCB覆銅板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S5：陶瓷片放置于于化學氣相沉積設備腔體中，進行石墨烯生長，在一面或二面均生長石墨烯；

S6：將步驟S5中得到的樣品的上下兩面放上銅箔，放到熱壓爐中進行熱壓；熱壓條件為，真空度抽到大于1×10^-3mbar后，開始升溫，升溫過程為先用30-50分鐘快速升到150℃，然后用90-100分鐘時間升溫到380-405℃。保溫時間為120-180分鐘；加壓的過程分為兩步，升溫過程施加壓力為2-3MPa，保溫過程施加壓力為2.5-3.5MPa；

S7：步驟S6過程結束后，自然降溫至室溫，然后卸壓，卸壓速度應小于0.1MPa/s；將壓合好的石墨烯改性的陶瓷基PCB覆銅板從熱壓爐中取出，得到成品。

4.根據權利要求2中所述的一種石墨烯改性的陶瓷基PCB覆銅板，其特征在于，所述步驟S5中，石墨烯生長過程中，化學氣相沉積設備真空度大于5×10^-4mbar，生長溫度為375-380℃。

5.根據權利要求1-2之一所述的一種石墨烯改性的陶瓷基PCB覆銅板，其特征在于，制備方法包括以下步驟：

S1：按重量比，稱量98-98.5份Al₂O₃粉體，0.2-0.5份MgO粉體，0.3-0.6份CaO粉體，0.9-1份SiO₂粉體，粉體的粒徑小于0.5微米，將稱量好的粉體放入球磨機中，加入500ml酒精，以200-300r/min速度，球磨5-7小時；

S2：將步驟S2中得到的混合物，烘干后，用干壓成型機，以2-3MPa的壓力干壓成型；

S3：將步驟S2中得到的陶瓷坯體放置于馬弗中，以920-960℃燒結10-12小時；

S4：將步驟S3中得到的陶瓷切割至所需要的厚度，并用2000目砂紙打磨至光滑。