[發明專利]半導體包裝設備

在審

• 申請號: 201810562365.1
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108860719A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 王加駭
• 申請（專利權）人: 王加駭
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B57/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體包裝設備，其特征在于包括機架（1）及其上的半導體上料裝置（2）、半導體搬運裝置（3）、載帶輸送裝置（4）、CCD視覺檢測裝置（5）、蓋帶輸送裝置（6）和壓緊封合裝置（7）；

半導體上料裝置（2）用于半導體上料；半導體上料裝置（2）和載帶輸送裝置（4）通過半導體搬運裝置（3）銜接，半導體搬運裝置（3）用于將半導體從半導體上料裝置（2）中搬運到載帶輸送裝置（4）中；載帶輸送裝置（4）用于載帶的輸送； CCD視覺檢測裝置（5）用于檢測載帶中是否漏裝半導體；蓋帶輸送裝置（6）用于蓋帶上料，壓緊封合裝置（7）用于將蓋帶壓緊在載帶輸送裝置（4）輸送的載帶上；

半導體上料裝置（2）包括傾斜支架（21）、傾斜安裝板（20）、料管放置架（23）、頂部吹氣缸（24）、側推料管機構（26）、空料管收集架（27）、移動進料機構（28）、擋料感應機構（29）和空料管推落氣缸（25）；傾斜支架（21）固定在機架（1）上，傾斜安裝板（20）前低后高的傾斜固定在傾斜支架（21）上；頂部吹氣缸（24）安裝在傾斜安裝板（20）的上部，移動進料機構（28）安裝在傾斜安裝板（20）的下部，擋料感應機構（29）銜接移動進料機構（28）；料管放置架（23）固定在移動進料機構（28）與頂部吹氣缸（24）之間的傾斜安裝板（20）上，料管放置架（23）用于層疊放置上下兩端開口的料管a，半導體成排設置在料管a內；側推料管機構（26）安裝在傾斜安裝板（20）上，側推料管機構（26）處于料管放置架（23）的一側，料管放置架（23）另一側的傾斜安裝板（20）上設有空料管落料孔（201）；頂部吹氣缸（24）、空料管落料孔（201）、移動進料機構（28）由上至下處于一條線上；空料管推落氣缸（25）安裝在傾斜安裝板（20）上，空料管推落氣缸（25）將空料管推入空料管落料孔（201）；空料管收集架（27）固定在傾斜安裝板（20）底部，空料管收集架（27）位置與空料管落料孔（201）匹配。

2.根據權利要求1所述的半導體包裝設備，其特征在于側推料管機構（26）包括第一氣缸（261）、推料件（262）、擋管座（263）和壓管件（264）；第一氣缸（261）通過第一氣缸固定座設置在傾斜安裝板（20）上，第一氣缸（261）伸縮端連接推料件（262），第一氣缸（261）帶動推料件（262）側向左右移動；推料件（262）呈階梯狀，推料件（262）分為靠近第一氣缸（261）的高臺面（2621）和靠近空料管落料孔（201）的低臺面（2622），推料件（262）移動時低臺面用于承接處于移動狀態的料管，高臺面用于抵住料管放置架（23）內最底端的料管；壓管件（264）通過擋管座（263）設置在傾斜安裝板（20）上，壓管件（264）與推料件（262）配合夾緊料管。

3.根據權利要求1所述的半導體包裝設備，其特征在于移動進料機構（28）包括進料板（280）、落料滑軌（22）、第二氣缸（281）、圓柱導桿（282）、分料塊（283）和移動限位塊；進料板（280）固定在傾斜安裝板（20）上；進料板（280）上設有進料滑道（2801），進料滑道（2801）上端對接空料管落料孔（201）；落料滑軌（22）包括兩塊落料擋塊（221），兩塊落料擋塊（221）安裝在進料板（280）上，兩塊落料擋塊（221）之間設有供半導體穿過的通道（222），供半導體穿過的通道（222）與進料滑道（2801）重合；壓管件（264）與推料件（262）夾緊料管時料管底端與供半導體穿過的通道對接；移動限位塊安裝在進料板（280）上，圓柱導桿（282）設置在移動限位塊上，分料塊（283）與圓柱導桿（282）形成移動副配合；第二氣缸（281）通過第二氣缸固定座（284）固定設置在傾斜安裝板（20）上，第二氣缸（281）的輸出端連接分料塊（283），第二氣缸（281）帶動分料塊（283）在圓柱導桿（282）上左右移動；分料塊（283）上設有與供半導體穿過的通道匹配的導料槽（2831），導料槽（2831）與進料滑道（2801）重合，通過分料塊（283）的左右移動選擇導料槽（2831）是否與供半導體穿過的通道連通。