[發明專利]一種防止磨腳跟和掉跟的后跟貼

在審

• 申請號: 201810561205.5
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108542044A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 馬慶峰
• 申請（專利權）人: 深圳市中榮威科技有限公司
• 主分類號: A43B23/00
• 分類號: A43B23/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 戴翔

本發明公開了一種防止磨腳跟和掉跟的后跟貼，包括后跟貼本體，所述后跟貼本體的上下表面分別設有卡位面和黏膠固定面，所述卡位面包括呈階梯式升序排列的針刺陣，針刺陣與后跟貼本體呈特定傾斜角度，針刺陣包括低針刺陣、中針刺陣和高針刺陣，所述后跟貼本體的下端部構型與人體腳后跟構型相配合設置。本發明屬于鞋類附件技術領域，具體是提供了一種實用性高、使用便捷、適配度高、舒適性強、真正實現適配于各種鞋型和各種腳型、全面解決鞋體磨腳和不跟腳等問題的后跟貼。

技術領域

本發明屬于鞋類附件技術領域，具體是指一種防止磨腳跟和掉跟的后跟貼。

背景技術

現代社會，人們對生活品質的追求越來越高，對穿著腳部的鞋體的舒適度也有了更高要求。由于鞋體都是大批量按照同樣尺寸規格，相同工藝制成，而人的腳形卻千差萬別各不相同，因此買的鞋體也難免保證符合所有人的腳型。特別是女士在穿高跟鞋時，高跟鞋的后跟處經常會留下空隙，造成腳經常會脫離高跟鞋，鞋體容易掉落。即使沒有掉落，也會造成腳后跟與鞋體之間不斷摩擦，上述會對腳后跟造成損傷，并且影響腳部穿著鞋體的舒適度。在后跟處墊上布條或衛生紙等方式雖可起到一定作用，但布條和衛生紙沒有固定，在走動的過程中反復摩擦容易脫出，上述方法僅可作為臨時應急之用。

目前現有技術也有關于后跟貼的相關報道，后跟貼是一種底部具有特制的軟膠，并可牢固地粘在鞋底上，既能保持良好地形狀，又不會損傷鞋體的一種鞋類附件。目前的后跟貼，結構一般是包括底層、設置在底層上的棉層、位于棉層上的粘膠層，以及覆蓋在粘膠層上的離型紙，此種結構的后跟貼使用時，剝離離型紙，將粘膠層的一面與鞋體后腳跟位置相貼即可。但是上述后跟貼結構及市面通用后跟貼，接觸腳皮膚面是平面或者按摩面，沒有設計卡位面，平面或按摩面只是通過本體的厚度粘在鞋跟處，起到縮小鞋體內部尺碼的作用，并未涉及如何較好的利用后跟貼接觸面達到固定腳后跟的目的和效果。另外，后跟貼普遍存在功能性單一，僅適合高跟鞋使用，或者僅適合腳瘦的使用，使用過程中，適配度不加，舒適性不強，使用后同樣存在小程度上的磨腳、鞋子不跟腳等問題。

發明內容

為解決上述現有難題，本發明提供了一種實用性高、使用便捷、適配度高、舒適性強、真正實現適配于各種鞋型和各種腳型、全面解決鞋體磨腳和不跟腳等問題的后跟貼。

本發明采取的技術方案如下：本發明防止磨腳跟和掉跟的后跟貼，包括后跟貼本體，所述后跟貼本體的上下表面分別設有卡位面和黏膠固定面，所述卡位面包括呈階梯式升序排列的針刺陣，針刺陣與后跟貼本體呈特定傾斜角度，針刺陣包括低針刺陣、中針刺陣和高針刺陣，所述后跟貼本體的下端部構型與人體腳后跟構型相配合設置。

本方案呈階梯式升序排列的針刺陣使得本發明后跟貼的卡位面與人腳后跟的曲面完美貼合，目的在于腳后跟部和鞋體即將脫落時將鞋體卡住，有效防止不掉跟。

卡位面包括呈階梯式升序排列的針刺陣，后跟貼自下而上分低針刺陣、中針刺陣和高針刺陣，最下層的低針刺陣中針刺高度較矮，最高層的高針刺陣中針刺最高，形成坡度，上述設計原理是腳跟貼和鞋子接觸的緊密程度與高針刺陣觸疏遠有關，這樣與腳形成互補，達到防掉跟防不跟腳效果。

進一步地，所述針刺陣中的針刺呈斜向下傾斜設置，所述針刺陣與后跟貼本體的特定傾斜角度為0-90°。針刺陣及其針刺的角度是本方案設計的重點，針刺陣中針刺向下傾斜0-90°之間，上述范圍有兩大作用，一是穿鞋的時候可直接順勢將針刺部分壓下去，當脫鞋時，針刺陣中的針刺對鞋面施以反作用力，使得本發明后跟貼穿脫方便；二是穿著時針刺與鞋面摩擦力大，當掉跟現象可能發生時，針刺受到脫鞋力，并結合材料本身材質的韌性形成反作用力，這樣真正有效避免了掉跟與不跟腳現象的發生

作為優選地，所述后跟貼本體的厚度為1-6mm。

作為優選地，所述低針刺陣中針刺的長度為1.5mm，所述高針刺陣中針刺的長度為3.5mm。