[發明專利]一種電路板

有效

• 申請號: 201810558754.7
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108684139B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 羅兵;翁風格
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種電路板，其特征在于，包括：多個導電層，相鄰兩個導電層之間具有非導電層，

設置在第一導電層上的第一傳輸線、設置在第二導電層上的第二傳輸線、用于接地的第三導電層以及連接所述第一傳輸線、所述第二傳輸線與所述第三導電層的第一導電孔；

所述第一導電層和所述第二導電層位于所述第三導電層的同一側，且所述第一導電層位于所述第三導電層和所述第二導電層之間；

第一接地點到第一連接點的距離大于或等于0.8*n*λ/4，且小于或等于1.2*n*λ/4，所述第一接地點為所述第三導電層與所述第一導電孔相連的連接點，所述第一連接點為所述第一傳輸線與所述第一導電孔相連的連接點，所述n為正奇數，所述λ為在所述第一傳輸線、所述第一導電孔和所述第二傳輸線上傳輸的信號的波長。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第四導電層和第二導電孔；所述第四導電層和所述第一導電層分別位于所述第二導電層的兩側，所述第二導電孔是避讓所述第一導電孔的，所述第二導電孔用于連接所述第四導電層的傳輸線和所述第二傳輸線。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括用于接地的第五導電層，所述第五導電層與所述第一導電孔連接；所述第五導電層位于所述第三導電層的另一側。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述第三導電層包括地GND，所述第一導電孔與所述GND在所述第一接地點處連接。

5.根據權利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述第三導電層包括第一導體，所述第一導體與所述第一導電孔在所述第一接地點連接；

所述電路板還包括與所述第三導電層相鄰的第六導電層，所述第六導電層和所述第一導電層位于所述第三導電層的同一側，或分別位于所述第三導電層的兩側，且與所述第一導電孔相隔離，所述第六導電層包括GND和第二導體；

所述第一導體與所述第二導體耦合形成電容，以使所述信號中的交流成分接地。

6.一種電路板，其特征在于，包括多個導電層，相鄰兩個導電層之間間隔有非導電層，所述多個導電層包括第一導電層和用于接地的第二導電層，所述電路板的表層設有電子元件，所述電路板內具有第一導電孔，所述電子元件的引腳插入所述第一導電孔內且與所述第一導電孔的孔壁接觸，所述第一導電層上的傳輸線以及所述第二導電層均與所述第一導電孔相連通；

所述電子元件的引腳和所述第一導電層位于所述第二導電層的同一側；

第一接地點到第一連接點的距離和所述第一接地點到第二連接點的距離中的最小值大于或等于0.8*n*λ/4，且所述第一接地點到所述第一連接點的距離和所述第一接地點到所述第二連接點的距離中的最小值小于或等于1.2*n*λ/4，所述第一接地點到第一連接點的距離和所述第一接地點到第二連接點的距離是兩個距離，所述第一接地點為所述第二導電層與所述第一導電孔相連的連接點，所述第一連接點為所述傳輸線與所述第一導電孔相連的連接點，所述第二連接點為所述電子元件的引腳與所述第一導電孔相連的連接點，所述n為正奇數，所述λ為在所述傳輸線、所述第一導電孔和所述電子元件上傳輸的信號的波長。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括用于接地的第三導電層，所述第三導電層與所述第一導電孔連接；所述第三導電層位于所述第二導電層的另一側。

8.根據權利要求6或7所述的電路板，其特征在于，所述第二導電層包括地GND，所述第一導電孔與所述GND在所述第一接地點處連接。

9.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第二導電層包括第一導體，所述第一導體與所述第一導電孔在所述第一接地點連接；

所述電路板還包括與所述第二導電層相鄰的第四導電層，所述第四導電層和所述第一導電層位于所述第二導電層的同一側，或分別位于所述第二導電層的兩側，且與所述第一導電孔相隔離，所述第四導電層包括GND和第二導體；

所述第二導體與所述第一導體耦合形成電容，以使所述信號中的交流成分接地。