[發明專利]具有共同打印的定位特征的節點及其生產方法在審
| 申請號: | 201810558407.4 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN108973147A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發明(設計)人: | 約翰·拉塞爾·巴克內爾;凱文·羅伯特·辛格;安東尼奧·伯納德·馬丁內斯;布羅克·威廉·坦恩豪特恩;亞哈·納吉·艾爾·那加;大衛·布萊恩·滕霍滕;托馬斯·塞繆爾·小鮑登 | 申請(專利權)人: | 戴弗根特技術有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/54 | 分類號: | B29C65/54;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王小衡;王天鵬 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位特征 插座 打印 配置 制造 生產 | ||
本公開的一些實施例涉及一種裝置,該裝置包括具有插座的增材制造的節點。該裝置包括與節點共同打印的一個或多個定位特征。一個或多個定位特征被配置為將組件的端部部分定位在插座中。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2017年6月2日提交的標題為“NODE WITH CO-PRINTED LOCATINGFEATURES AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME”的美國專利申請號15/613,036的權益,所述申請通過引用明確地整體并入本文。
技術領域
本公開總體上涉及用于與節點(node)共同打印(co-print)定位特征(locatingfeature)的技術,并且更具體地涉及增材制造(additively manufacturing)具有共同打印的定位特征的節點以將組件的邊緣精確地定位在節點插座(socket)內。
背景技術
增材制造(Additive Manufacturing,AM)工藝涉及逐層累積一種或多種材料以制造三維物體。AM技術能夠從各種各樣的材料制造復雜的組件。典型地,獨立的物體由計算機輔助設計(CAD)建模制成。使用CAD模型,AM工藝可以通過使用激光束來燒結或熔化粉末材料,其然后將粉末顆粒粘合在一起,從而創建出固態三維物體。在AM工藝中,可以使用諸如工程塑料、熱塑性彈性體、金屬和陶瓷的不同的材料或材料組合來創建獨特形狀的三維物體。
存在幾種不同的打印技術。一種這樣的技術被稱為選擇性激光熔化(selectivelaser melting)。選擇性激光熔化需要在低于粉末材料熔點的溫度下熔合(凝結)粉末顆粒。更具體而言,激光掃描粉末床并將粉末熔化在一起,其中結構是期望的,并且避免掃描其中切片數據(sliced data)指示不打印任何東西的區域。該過程可重復數千次直到形成期望的結構為止,其后將打印的部分從制造器中移除。
隨著AM工藝的不斷改進,更復雜的機械制造商開始研究在其設計中使用增材制造的零件的益處。這是因為涉及運輸結構的部件的汽車工業、飛機制造等行業不斷從事于節約成本的優化,并通過減少由于可能發生在制造中的變化而浪費的零件數量來尋求改進制造工藝的機會。可能表現出較小尺寸變化的連接組件是已證明難以克服的一個此類區域。例如,常規的制造工藝提供了簡單的內部設計,其被配置為緊密配合在組件周圍并將組件密封就位。然而,這樣的結構是限制性的,因為制造出的組件可能略厚(例如,可能過大)并且從而被浪費。每一浪費部分都會增加產品的制造成本,并且由于常規制造設計的不靈活性,可能會發生大量浪費。這種現象提高了制造成本,而這往往會轉移給消費者。伴隨而來的消費者成本上漲進而可能會產生問題,因為通常與復雜產品相關的高價標簽會使大量消費者疏遠。因此,需要減少與連接一個或多個增材制造的組件相關聯的浪費量。
幸運的是,三維打印或AM工藝的最新進展為整合常規制造技術之前無法可用的簡單內部特征提供了新的機會。使用AM時,可以打印具有獨特內部結構的組件,這可以在連接組件時提供更大的靈活性。然而,在具有更多靈活性的零件的可用性上出現了一系列新的挑戰。例如,被設計為適配更多種尺寸的插座可能會使得難以將較小的組件正確地定位在較大的插座中,因為該組件可能在較大的空間中移動。
發明內容
在下文中將參考三維打印技術來更全面地描述用于將增材制造的節點連接至組件的技術的幾個方面。
裝置的一個方面包括具有插座的增材制造的節點。該裝置包括與節點共同打印的一個或多個定位特征。一個或多個定位特征被配置為將組件的端部部分定位在插座中。
方法的一個方面包括通過增材制造打印具有插座的節點。該方法與節點共同打印一個或多個定位特征。一個或多個定位特征被配置為將組件的端部部分定位在插座中。
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