[發明專利]靜電釋放保護電路、陣列基板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201810558243.5 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN108717939B | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 劉振定;胡志明;南春香;潘曉東;曹麗麗;王平;麻小川 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/60;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 釋放 保護 電路 陣列 顯示裝置 | ||
一種靜電釋放保護電路、陣列基板和顯示裝置。該靜電釋放保護電路包括多個第一靜電釋放單元,各第一靜電釋放單元包括設置在襯底基板上的第一有源層、第一絕緣層、第一金屬層、第二絕緣層以及第二金屬層,第一有源層包括多個第一連接端子,第一金屬層包括多個第一導電端子,第二金屬層包括多個第二導電端子,第一金屬層和第二金屬層在襯底基板上的正投影分別與第一有源層在襯底基板上的正投影至少部分重疊,第一導電端子和第二導電端子分別與不同的第一連接端子電性相連。該靜電釋放保護電路可快速地進行靜電釋放和中和,并且還具有可主動和被動地進行靜電釋放、對等雙向流通、可適應各種規模的靜電釋放的優點。
技術領域
本公開的實施例涉及一種靜電釋放保護電路、陣列基板和顯示裝置。
背景技術
隨著技術的不斷發展,越來越多的電子產品進入人們的生活之中。而電視、電腦、手機、筆記本電腦、智能手表等包括顯示器件的電子產品因為其良好的交互特性更是成為人們生活中必不可少的產品。
為了使顯示器件在生產、運輸和工作中免于靜電釋放(Electro-StaticDischarge,ESD)的傷害,靜電釋放保護電路是顯示器件(例如,液晶顯示裝置和有機發光二極管顯示裝置)中重要的組成部分。
發明內容
本公開實施例提供一種靜電釋放保護電路、陣列基板和顯示裝置。該靜電釋放保護電路可提供一種新型的靜電釋放保護電路,可用于多層結構的靜電釋放保護。并且,該靜電釋放保護電路具有多個輸入端點,可快速地進行靜電釋放和中和,并且還具有可主動和被動地進行靜電釋放、對等雙向流通、可適應各種規模(電壓)的靜電釋放的優點。
本公開至少一個實施例提供一種靜電釋放保護電路,其包括:襯底基板;以及多個第一靜電釋放單元,設置在所述襯底基板上,各所述第一靜電釋放單元包括設置在所述襯底基板上的第一有源層;設置在所述第一有源層遠離所述襯底基板的一側的第一絕緣層;設置在所述第一絕緣層遠離所述襯底基板的一側的第一金屬層;設置在所述第一金屬層遠離所述襯底基板的一側的第二絕緣層;以及設置在所述第二絕緣層遠離所述襯底基板的一側的第二金屬層,所述第一有源層包括多個第一連接端子,所述第一金屬層包括多個第一導電端子,所述第二金屬層包括多個第二導電端子,所述第一金屬層和所述第二金屬層在所述襯底基板上的正投影分別與所述第一有源層在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊,所述第一導電端子和所述第二導電端子分別與不同的所述第一連接端子電性相連。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,所述第一金屬層包括多個第一條狀部,所述第二金屬層包括多個第二條狀部,所述多個第一條狀部在所述襯底基板上的正投影與所述多個第二條狀部在所述襯底基板上的正投影交替間隔設置。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,所述第一導電端子和所述第二導電端子被配置為與靜電釋放端電性相連,所述第一導電端子連接的靜電釋放端的靜電的電性與所述第二導電端子連接的靜電釋放端的靜電的電性相反。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,各所述第一靜電釋放單元還包括:過孔,設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中并暴露所述第一有源層;以及導電連接層,設置在所述過孔中以將所述第一導電端子和所述第二導電端子分別與不同的所述第一連接端子電性相連,所述導電連接層包括源漏電極層。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,所述第一導電端子的延伸方向與所述第二導電端子的延伸方向呈一夾角,所述夾角的范圍為30-90度。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,所述多個第一靜電釋放單元沿一閉合線軌跡排列。
例如,在本公開一實施例提供的靜電釋放保護電路中,在各所述第一靜電釋放單元中,所述第一導電端子的延伸方向和所述第二導電端子的延伸方向分別垂直于所述第一多邊形環中構成所述第一靜電釋放單元所在頂角的兩邊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





