[發明專利]一種微型晶圓多工位并行測試方法

在審

• 申請號: 201810556620.1
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108776292A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 鈄曉鷗;湯雪飛;王錦;楊自洪;鄧維維;季海英
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明提供一種微型晶圓多工位并行測試方法，所述微型晶圓多工位并行測試方法包括：提供探針臺，所述探針臺包括晶圓支撐臺；提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中對應放置晶圓，通過粘合劑將所述晶圓的邊緣與所述基板粘合；將所述基板放置在所述晶圓支撐臺中進行測試。本發明提供一種微型晶圓多工位并行測試方法，通過將晶圓放置在基板的凹槽中，并由粘合劑進行粘合固定，從而可使較小尺寸的晶圓不受探針臺、測試機的限制，也可以放入到原先不支持測試尺寸的探針臺中進行測試，提升了測試機臺的測試能力，通過多個凹槽放置的晶圓提高測試效率，并具有多個晶圓同時測試的能力，有效降低測試成本。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路技術領域，尤其涉及一種微型晶圓多工位并行測試方法。

背景技術

在半導體制造技術中，集成電路芯片在加工完成后需要進行測試，通常可采用ATE(Auto Test Equipment，自動測試設備)來完成集成電路芯片的測試。

對于小尺寸晶圓測試，主要適用具有探針臺的自動測試設備，小尺寸晶圓測試可采用探針臺搭配ATE測試機進行，小尺寸晶圓的尺寸大小通常包括4寸、5寸、6寸。小尺寸晶圓是工藝較早或者目前還沒有成熟生產線替代的晶圓產品，一般進行測試時主要使用較為早期的適用探針臺和測試機進行匹配測試。但因為廠商機臺升級換代的緣故，匹配的機臺受老化、更新淘汰影響，且一般能匹配的機臺比較老舊，精度、一致性和量產能力較差，造成實際小尺寸晶圓量產時較難、或者無有效產能匹配的情況。

因此，如何提供一種優化晶圓測試的方法是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型晶圓多工位并行測試方法，解決在晶圓測試過程中不便的問題。

為了解決上述問題，本發明提供一種微型晶圓多工位并行測試方法，所述微型晶圓多工位并行測試方法包括：

提供探針臺，所述探針臺包括晶圓支撐臺；

提供基板，所述基板具有若干凹槽，在若干所述凹槽中對應放置晶圓，通過粘合劑將所述晶圓的邊緣與所述基板粘合；

將所述基板放置在所述晶圓支撐臺中進行測試。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，若干所述凹槽在所述基板中均勻分布。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述凹槽為鏤空或凹制的槽。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述粘合劑包括膠合物。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述晶圓支撐臺通過旋轉調整所述晶圓的測試位置。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述基板的尺寸大小為8寸、12寸或18寸。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述晶圓的尺寸大小為4寸、5寸或6寸。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，通過所述探針臺上設置的多個探針同時進行測試。

可選的，在所述微型晶圓多工位并行測試方法中，所述基板放置在卡盒中進行轉運。

如上所述，本發明提供一種微型晶圓多工位并行測試方法，通過將晶圓放置在基板的凹槽中，并由粘合劑進行粘合固定，從而可使較小尺寸的晶圓不受探針臺、測試機的限制，也可以放入到原先不支持測試尺寸的探針臺中進行測試，提升了測試機臺的測試能力，通過多個凹槽放置的晶圓提高測試效率，并具有多個晶圓同時測試的能力，有效降低測試成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例的微型晶圓多工位并行測試方法的流程圖；